삼성전자가 내년에 출시할 예정인 플립형 스마트폰 ‘갤럭시Z플립 FE’ ‘갤럭시Z플립7′ 등에 자사 칩인 ‘엑시노스 2500′ 시리즈를 탑재하기로 확정했다. 그동안 3나노 2세대 게이트올어라운드(GAA) 공정 수율 문제로 어려움을 겪었던 삼성전자는 최근 3나노 제조 수율을 안정화 하는데 성공하면서 수년간 부진의 늪에 빠져있던 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 사업의 부활을 노린다.
수율 개선은 좋은 뉴스지만 엑시노스라면 싫어하실 분들도 있을 것 같군요.