오포 파인드 X5이 실물 사진이 유출됐습니다.
미디어텍 디멘시티 9000 SoC 탑재, 반사되는 플라스틱 재질의 후면 패널, 그리고 특이하게 튀어나온 후면 카메라가 특징입니다.
참고/링크 | https://m.weibo.cn/detail/4728421088761291 |
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오포 파인드 X5이 실물 사진이 유출됐습니다.
미디어텍 디멘시티 9000 SoC 탑재, 반사되는 플라스틱 재질의 후면 패널, 그리고 특이하게 튀어나온 후면 카메라가 특징입니다.