삼성전자는 현재 20% 수준인 갤럭시 스마트폰의 엑시노스 탑재 비중을 50~60%까지 상향하는 방안을 추진하고 있다. 스마트폰 사업을 맡는 IM부문과 시스템LSI사업부가 속한 DS부문 간에 엑시노스 비중을 대폭 늘린다는 합의가 이뤄진 것으로 풀이된다. AP 생산 확대를 위해 기판, 패키징, 테스트 협력업체 설비 증설을 시작했다. 반도체 테스트 업체인 하나마이크론은 8월 말 1500억원, 네패스아크는 9월 말 995억원 투자를 결정한 바 있다.
삼성전자 시스템LSI사업부는 단점으로 지목됐던 그래픽 성능을 AMD와 협력해 보강하고 5G 통신에 따른 발열 이슈 해결에 공을 들인 것으로 알려졌다. 강인엽 시스템LIS사업부 사장은 올해 1월 AP 신제품 출시 행사에서 “다음 플래그십 제품에는 AMD의 차세대 GPU를 탑재할 것”이라며 차기 AP에 대한 정보를 언급했다.