전고체 적용해야 그나마 동일 부피, 질량 내에서 이용시긴 2배정도 되겠죠 모바일 칩은 방향이 SOC, SOP 구조로 걍 모조리 패키징으로 원칩 하나 밖고 전력용 캐패시터랑 mosfet만 넣는 방향으로 가고있어요. 과거에도 모뎀칩이랑 AP가 따로 있을때보다 원칩의 퀄컴꺼 AP가 좋았던 사례가 있어서..
구글이 전파 인증 테스트와 픽셀 무선 제품 관련해 한국에서 일할 사람을 뽑고 있습니다. 그렇다면 구글이 한국에서 픽셀을 정발할지도?...라는 행복회로를 돌려도 되겠죠? Technical Program Manager, Carrier Certification (Korean) ht...
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