샤오미 에어 2 무선 블루스 이어폰의 분해 사진입니다. 샤오미 에어 무선 블루투스 이어폰 분해는 올해 봄에 올렸었네요.  https://gigglehd.com/gg/4588824

 

 

에어 2의 소개.

 

 

무선 스테레오 사운드, 복합 진동 코일, 음성 컨트롤이 특징.

 

 

충전 케이스, 좌/우 이어폰 1개씩, USB-C 케이블, 설명서.

 

 

USB A to C 케이블.

 

 

충전 케이스. 가운데에 LED가 있네요. 충전할 땐 빨간색, 곽 차면 하얀색.

 

 

케이스 뒷면. 로고와 스펙 설명.

 

 

오른쪽에 버튼이 있습니다. 2초 동안 길게 누르면 페어링.

 

 

USB-C 포트.

 

 

2개의 충전 접점. 접점과 케이스 사이에 간격이 넓어 먼지가 잘 들어갈 것 같습니다.

 

 

충전 케이스에 이어폰을 삽입.

 

 

 

 

이어폰을 뺐습니다. 

 

 

이어폰 바닥의 충전 접점. 그 사이에는 마이크.

 

 

이어폰 위의 노이즈 캔슬링 마이크.

 

 

압력 배출 구멍.

 

 

소리가 나오는 구멍. 

 

 

거리 센서.

 

 

여기도 소리가 나오는 구멍.

 

 

충전은 5V 0.431A.

 

 

이어폰+케이스 무게 50g.

 

 

케이스만 40.9g.

 

 

이어폰만 9.3g.

 

 

이어폰 케이스를 갈랐습니다. 

 

 

케이스 안의 고정용 자석.

 

 

숨겨진 힌지. 

 

 

케이스가 열렸는지 감지하는 센서.

 

 

 

BN26V 센서.

 

 

측면 버튼.

 

 

케이스를 분리.

 

 

LED 창.

 

 

충전 케이스 내부. 아래로 나온 건 센서, 위에 있는 건 4개의 충전 접점.

 

 

반대편에는 배터리.

 

 

2색 LED.

 

 

2개의 핀.

 

 

메인보드와 연결 케이블.

 

 

PL482030 배터리. 용량 250mAh, 0.93Wh. 전압 3.7V. 최대 4.2V.

 

 

배터리 보호 회로.

 

 

메인보드와 배터리 분리.

 

 

메인보드.

 

 

메인보드 뒷면. 배터리와 연결 케이블이 있습니다.

 

 

 

버튼. 금속 부품을 써서 고정.

 

 

S7N IC

 

 

cKBHA 승압 칩

 

 

4612 ACYO IC

 

 

배터리 관리 칩.

 

 

AMYd IC

 

 

WS3210 과전압/과전류 입력 보호 칩

 

 

HOLTEK HT50F32002 32비트 프로세서. Arm Cortex-M0+ 저전력 칩으로 20MHz로 작동하며 4KB 임베디드 SRAM을 비롯해 아주 많은 기능이 탑재됐습니다.

 

 

이어폰을 갈라봅시다.

 

 

끝 부분에 노이즈 캔슬링 마이크.

 

 

이어폰의 스피커와 기판 사이를 연결하는 케이블.

 

 

복합 진동 유닛.

 

 

이어폰 바깥 부분.

 

 

이어폰 분리.

 

 

 

 

먼지 필터와 적외선 센서 창.

 

 

적외선 센서.

 

 

케이스에 고정하는 자석.

 

 

스폰지와 연결 케이블.

 

 

스폰지를 벗겨봤습니다.

 

 

다 뜯어냈습니다.

 

 

이어폰 바닥의 마이크.

 

 

94916 통화 마이크.

 

 

바닥을 감싼 접착제.

 

 

노이즈 캔슬링 마이크.

 

 

93K49 노이즈 캔슬링 마이크. 그 옆에는 AD8x IC.

 

 

배터리를 끄집어 냈습니다. 

 

 

배터리와 기판. 2개의 마이크.

 

 

배터리와 마이크가 기판에 연결됐습니다. 

 

 

반대편.

 

 

케이스를 완전히 분리. 고정 장치가 있습니다. 

 

 

플라스틱 프레임에서 완전히 제거.

 

 

동전과 크기 비교.

 

 

AEC 380721 배터리. 전압 3.8V, 용량 30mAh, 0.114Wh.

 

 

메인보드는 두개로 나뉩니다. 중간에 케이블로 연결.

 

 

 

뒤집어서.

 

 

블루투스 안테나. 면적을 늘려서 신호 강도를 높입니다.

 

 

C8F94 IC

 

 

가속도계. 위에는 바코드가 인쇄.

 

 

MHE12C IC

 

 

2015CTCCD30 IC

 

 

BES의 WT230 블루투스 사운드 칩. Cortex-M4F MCU 기반, 28nm 저전력 CMOS 공정, 크기 4.5x6.2mm에 80핀 BGA 패키징.

 

 

분해 끝.