테슬라 자율주행 컴퓨터 HW3.0 (2019년 4월 이후 생산되는 테슬라 차량에 탑재)
두개의 FSD 칩셋이 들어갑니다.
FSD 칩셋의 다이 사진 입니다.
다이 면적 : 260 mm²
12x Cortex-A72@2.2Ghz
600GFLOPS GPU
73 TOPS(int8) NPU
36W TDP
S.LSI 14nm
올해 생산할것으로 보이는 HW4.0에서는 칩셋 공정을 TSMC 7nm로 바꾸고 성능을 3배 가량 향상시킬 계획이라고 합니다.
가전 / 가젯 / 테크
:
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일반
2022.06.19 12:03
테슬라 자율주행 컴퓨터 칩셋의 다이 사진
조회 수 1384
댓글 8
-
까마귀
2022.06.19 12:56
-
라데온HD6950
2022.06.19 14:37
12코어... -
?
12코어이긴 한데 A72가 2015년에 나온 코어라서 꽤 느립니다
저게 2.2Ghz니까 긱벤치 싱글 315점 정도 나올거에요. -
?
NPU님 축하합니다.
팡팡!에 당첨되어 5포인트를 보너스로 받으셨습니다. -
Moria 2022.06.19 23:26
A72면 진짜 상당히 예전 아키텍쳐네요. X시리즈까진 안가더라도 A78정도 쓰면 성능이 확 오르겠군요. -
?
12코어면 멀티는 4000점 가까이 나오겠네요 ㄷ ㄷ
-
PC의 CPU 다이가 저 정도 크기여야 하는데.. ㅎㅎ -
우와 진짜 작네요 ㄷㄷ
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