일리노이 대학교와 UC 버클리의 공동 연구팀은 방열판보다 더 효율이 높은 구리 컨포멀 코팅 기술을 개발했습니다. 방열판이 아니라 코팅이기에 부피-특히 높이가 매우 낮습니다. 하지만 여기에서 처리해내는 발열은 더욱 높습니다. 

 

기존의 방열판은 여러 단점이 있습니다. 열 전도율이 높은 방열판은 비쌉니다. 다이아몬드를 방열판 재질로 쓴다면 효과는 좋아도 비싸겠죠. 그리고 방열판을 장착하는 위치와 열이 나는 곳이 정확히 일치하지 않는 등의 문제도 있습니다. 

 

이 연구팀이 발견한 방법은 전기 절연층으로 냉각하려는 부위를 코팅하고, 구리 컨포멀 코팅을 그 위에 입히는 것입니다. 열이 나는 부위와 구리가 매우 가까이 있기에 써멀 그리스나 써멀 패드를 붙일 필요가 없으며 열 전도 효율도 높습니다. 

 

이렇게 만든 구리 코팅은 기존의 방열판보다 부피는 얇지만, 부피당 처리해내는 발열은 740% 높다고 합니다. 앞으로는 코팅의 내구성을 검증하기 위해 액체에 남그거나 높은 전압에서 테스트하고, 또 복잡한 전원 장치나 그래픽카드 등에서 테스트할 예정입니다.