Synopsys의 AI 칩 레이아웃 툴인 Synopsys DSO.ai(Design Space Optimization AI)를 써서 100개의 상용 칩이 테이프 아웃됐습니다.
STMicroelectronics나 SK 하이닉스 같은 고객사는 이 툴을 사용해 총 전력을 25% 줄이고 다이 크기를 낮춰 생산성을 3배 높였다고 합니다.
Synopsys DSO.ai는 칩을 설계할 때 평면도에 어떻게 배치해야 할지를 도와줍니다. 사람이 일일이 수동으로 배치하 가며 결과를 확인하는 것이 아니기에, 많은 양의 반복 잡업이 필요한 멀티 다이 실리콘 설계에서 효과를 낸다고 합니다.
짠 코드를 더 최적화 하는 프로그램도 개발하고 있었는데 생각해보면 칩 설계 최적화 시키는 AI 도 있겠네요.