급한 내용은 미리 올렸고, 여기에선 전체 내용을 소개하겠습니다. 중요한 건 아래 두 글에 요약됐으니 시간 없으신 분은 아래 글을 보세요.
3세대 라이젠 프로세서 발표. 12코어 라이젠 9 https://gigglehd.com/gg/4966782
라데온 RX5000 시리즈 발표 https://gigglehd.com/gg/4966569
컴퓨텍스 타이페이 2019의 기조 연설입니다.
어디까지나 컴퓨텍스 타이페이의 기조 연설인만큼, 시작은 컴퓨텍스 타이페이가 갖고 있는 위상과, 그 동안 어떻게 발전해 왔는지를 소개했습니다.
다만 현장 분위기는 이 뒤에 있을 AMD 발표에 더 관심이 있는 쪽이었지만요. 컴퓨텍스 기조 연설의 관심을 끌어올리고 AMD는 상징적인 자리에서 발표한다는 윈윈 전략인 듯.
컴퓨텍스 타이페이의 규모. 갈수록 커지고 있습니다.
스타트업과 혁신 기술이 발표되는 부대 행사인 InnoVEX. 한국에서 여길 다루는 매체는 많지 않지만, 그 덩치가 계속해서 불어나고 있습니다.
이번 컴퓨텍스의 핵심 이벤트. AMD가 인텔의 윗줄로 올라갔습니다.
그 동안 AMD의 성과를 소개합니다. CPU, GPU, 서버, 7nm 공정, 콘솔 게임, 게임 스트리밍 등등. 다들 알고 계실 내용이지요.
Dr. Lisa Su. AMD의 CEO가 등장했습니다. 컴퓨텍스에는 매년 참가했으나 컴퓨텍스의 기조연설은 처음이라며 뼈있는 농담을 던졌습니다. 물론 이것도 잘 됐으니까 할 수 있는 말이겠지요.
그 동안 AMD의 역사를 소개합니다. 보다 자세한 내용은 여기를 보세요. AMD 50년의 간단한 역사 https://gigglehd.com/gg/4817871
AMD는 더 나은 사용자 체험, 그리고 더 많은 성능을 위해 노력하고 있습니다.
AMD의 주요 사업 3가지. 오늘 발표할 내용도 이렇게 3가지입니다. 데이터센터(서버), 게이밍(그래픽카드), PC(CPU)
7nm 공정, 새로운 나비 GPU, 칩렛 아키텍처의 도입에 대해서는 전에 발표한 바 있는데, 오늘 발표하는 신제품도 여기와 밀접한 관련이 있습니다.
컴퓨텍스 2019에서는 차세대 7nm 공정 제품을 사용합니다. 코드네임 로마의 에픽 프로세서, 나비 GPU, 3세대 라이젠 CPU, 고성능 에코시스템까지. 모두 7nm 공정으로 제조됩니다.
데이터센터부터 봅시다. 에픽은 플랫폼을 사용하는 파트너가 갈수록 늘어나고 있습니다.
얼마 전에는 1.5엑사플롭스의 성능을 갖춘 슈퍼컴퓨터, 프론티어의 건조 계획을 발표했지요.
마이크로소프트 애저 클라우드에도 다수의 에픽 시스템이 납품됩니다.
코드네임 로마, 2세대 AMD 에픽 프로세서의 발표. 최고 64개의 젠2 코어, 뛰어난 연산 성능과 I/O, 대역폭, 혁신적인 칩렛 시스템 디자인, 높은 클럭 당 연산 성능을 지녔습니다.
로마 에픽 프로세서는 PCIe 4.0을 도입해 소켓과 I/O 대역이 2배로 늘었고, 부동소수점 성능은 4배가 됐습니다.
제온 플래티넘 8280 28코어 프로세서 2개의 구성과 에픽 로마 64코어 2개의 성능 비교.
로마가 2배 이상의 성능을 내며 플랫폼 개발 규모도 더욱 큽니다.
코드네임 로마의 2세대 에픽 프로세서는 올해 3분기에 출시될 예정입니다.
이제 그래픽입니다. 라데온은 어디에나 있습니다. PC, 노트북, 애플, Xbox One X, PS4 프로, 구글 Stadia.
라데온 베가는 라데온 VII과 라데온 인스팅트 MI60에 쓰이고 있습니다.
그래픽 아키텍처는 이처럼 많은 분야를 커버하도록 개발되어야 합니다.
그래서 나비 GPU가 나온다는 건 다들 알고 계시죠.
차세대 PS에는 7nm 라데온 나비와 젠 2 아키텍처 CPU가 모두 탑재된다는 것도요.
나비의 특징은 새로운 7nm RDNA 아키텍처, 지금보다 더 빠른 클럭과 더 낮은 전력 사용량, 세계 최초의 PCIe 4.0 지원 게이밍 GPU입니다.
AMD는 GCN 아키텍처를 좋아하지만 젠 아키텍처가 그랬던 것처럼, 완전히 새로운 아키텍처를 도입할 때가 됐다고 판단하여 RDNA, 그러니까 라데온 DNA 아키텍처를 새로 개발했습니다.
새로운 디자인의 컴퓨트 유닛을 사용하고, 다층 캐시의 구조를 개선해 대역폭과 전력 사용량/레이턴시를 개선했으며, 고성능/고클럭에 적합한 파이프라인을 채택했습니다.
RDNA 아키텍처는 기존의 GPU보다 1.25배의 성능, 1.5배의 성능 대 전력 사용량을 갖춥니다.
RDNA 아키텍처의 나비 GPU는 라데온 RX 5000이라는 이름으로 출시됩니다.
지포스 RTX 2070을 비교 대상으로 삼았군요.
가장 먼저 출시되는 모델은 라데온 RX 5700 시리즈입니다. 7월에 등장 예정.
그 다음은 AMD 시스템의 보급을 소개합니다. 마이크로소프트와의 관계를 강조합니다.
다양한 제품들이 나오고 있습니다.
라이젠 모바일을 탑재한 노트북을 소개합니다.
ASUS 제품에 탑재된 AMD 제품들.
AMD CPU+GPU 조합의 고성능 게이밍 시스템.
X570 메인보드를 쏟아냅니다.
에이서도 AMD 프로세서를 장착한 노트북을 소개합니다.
이쪽도 게이밍 데스크탑을 출시합니다.
이제 3세대 라이젠을 발표할 때가 왔습니다.
3세대 라이젠은 새로운 7nm 공정의 젠 2 코어, 세계 최초의 PCIe 4.0 지원 플랫폼입니다. 여전히 AM4 소켓을 사용하지요.
클럭 당 성능을 15% 높이고, 캐시 용량은 2배로 늘렸으며, 부동소수점 성능도 2배가 됐습니다.
처음으로 소개한 모델은 라이젠 7 3700X입니다. 8코어, 16스레드, 3.6~4.4GHz, 36MB 캐시, TDP 65W.
코어 i7-9700K와 비교해서 더 높은 싱글/멀티스레드 성능을 갖췄으나 TDP는 낮습니다.
현장에서 확인사살.
다음은 라이젠 7 3800X입니다. 8코어 16스레드, 클럭 3.9~4.5Ghz, 36MB 캐시, TDP 105W.
게임 성능 비교. 2세대 라이젠보다 월등히 높습니다.
물론 인텔과도 경쟁할만 합니다.
이쯤에서 PCIe 4.0을 강조. 라이젠 3000 시리즈와 라데온 RX 5700 시리즈, X570 메인보드가 모두 지원합니다.
인텔+NVIDIA 조합보다 라이젠+라데온 조합이 더 우수한 성능을 보여줍니다. 10프레임 이상은 높았던걸로 기억하네요.
라이젠 7 시리즈.
56종의 570 메인보드가 발표됩니다.
One more thing. 8코어 그 너머엔 뭐가 있을까요?
라이젠 9가 있습니다.
12코어 24스레드, 3.8~4.6Ghz, 70MB 캐시, TDP 105W.
인텔의 반값이지만 성능은 우수.
인텔 프로세서와의 비교. 싱글스레드 성능의 상태가...?
거기에 소비 전력은 훨씬 낮습니다. 165W 대 105W.
|
모델명 |
코어/ |
TDP (Watts) |
부스트/베이스 클럭 (GHz) |
전체 캐시 (MB) |
PCIe 4.0 레인 (프로세서+AMD X570) |
판매가격 (USD) |
출시 예정일 |
|
Ryzen™ 9 3900X CPU |
12/24 |
105W |
4.6/3.8 |
70 |
40 |
$499 |
2019년 7월 7일 |
|
Ryzen™ 7 3800X CPU |
8/16 |
105W |
4.5/3.9 |
36 |
40 |
$399 |
2019년 7월 7일 |
|
Ryzen™ 7 3700X CPU |
8/16 |
65W |
4.4/3.6 |
36 |
40 |
$329 |
2019년 7월 7일 |
|
Ryzen™ 5 3600X CPU |
6/12 |
95W |
4.4/3.8 |
35 |
40 |
$249 |
2019년 7월 7일 |
|
Ryzen™ 5 3600 CPU |
6/12 |
65W |
4.2/3.6 |
35 |
40 |
$199 |
2019년 7월 7일 |
스펙/가격
아라
ㅜㅜ