쿨러를 업그레이드하는 이유는 저마다 다르지만, 업그레이드의 방향은 대체로 비슷합니다. 오버클럭을 하려고, 날이 더워서, 소음을 줄이려고, RGB LED 구경을 위해서 쿨러를 업그레이드합니다. 슬림 PC나 미니 ITX에 맞춰 극단적으로 부피를 줄이기 위해서가 아니라면, 새 쿨러는 전보다 더 크고 강하기 마련입니다. 그러나 메인보드 위에 올릴 수 있는 쿨러의 크기에는 한계가 있습니다. 그래서 작은 공냉 쿨러 다음엔 큰 공냉 쿨러, 그 다음은 수냉 쿨러, 마지막엔 더 큰 수냉 쿨러를 보게 되지요.
수냉 쿨러의 핵심은 물이 아닙니다. 120mm나 140mm 팬 한 개를 장착한 1열 라디에이터 수냉 쿨러를 보세요. 분명 '수냉' 쿨러는 맞지만, 대형 공냉식 쿨러에 비해 감동적인 성능을 보여주진 못합니다. 수냉 쿨러에서 물은 전달체일 뿐, 핵심은 열을 발산하는 방열판-라디에이터를 메인보드 위에서 떼내 다른 곳으로 옮겼다는 데 있습니다. 그 결과 방열판의 면적을 더 늘릴 수 있게 됐지요. 이는 곧 공기와의 접촉 면적을 늘려 더 빠르고 효율적으로 열을 배출한다는 의미고요. 그래서 본격적인 수냉 쿨러라면 커다란 최소 240mm 이상의 라디에이터를 쓴 제품을 먼저 떠올리며, 일부 고성능 제품은 360mm 짜리도 있습니다.
SSD가 저렴해지고 대용량 하드디스크가 출현하면서 더 이상 케이스 안에 하드디스크를 차곡차곡 쌓아둘 필요가 줄어들었습니다. 남는 공간은 자연스럽게 대형 그래픽카드와 수냉 라디에이터를 위한 공간이 됐습니다. 전에는 360mm 라디에이터를 쓰려면 정말 큰맘 먹고 케이스의 덩치와 가격을 키웠어야 했는데, 지금은 저렴한 미들타워에도 전면에 360mm가 달리는 제품이 적지 않습니다. 거기에 360mm 라디에이터의 일체형 수냉 쿨러 자체가 저렴해졌습니다. 그게 얼마나 싼가 봤더니 쓰리알에서 유통하는 ID-COOLING AURAFLOW X 360의 경우 어지간한 240mm 일체형 수냉 쿨러보다도 싸더군요.
제품명 |
ID-COOLING AURAFLOW X 360 |
소켓 호환 |
인텔 LGA 2066/2011/1366/1151/1150/1155/1156 AMD TR4/AM4/AM3+/AM3 |
TDP | 350W |
라디에이터 크기 | 397x120x27mm |
라디에이터 재질 | 알루미늄 |
튜브 재질 | 슬리브 튜브 |
튜브 길이 | 465mm |
워터블럭 크기 | 72x72x47.3mm |
워터블럭 플레이트 재질 | 구리 |
펌프 전류 | 0.36A |
펌프 속도 | 최고 2100rpm |
펌프 베어링 | 세라믹 |
펌프 수명 | 5만 시간 |
펌프 소음 | 최고 25dBa |
펌프 연결 커넥터 | 3핀 |
쿨링팬 크기 | 120x120x25mm |
쿨링팬 수 | 3개 |
쿨링팬 회전 속도 | 700~1800rpm |
쿨링팬 풍량 | 최대 74.5CFM |
쿨링팬 풍압 | 최대 2.15mmH2O |
쿨링팬 소음 | 18~35.2dBA |
쿨링팬 전압 | 12V DC |
쿨링팬 작동 전압 | 10.8~13.2V DC |
쿨링팬 전류 | 0.2A |
쿨링팬 베어링 | 유체 베어링 |
쿨링팬 연결 커넥터 | 4핀 |
참고 | http://prod.danawa.com/info/?pcode=7494676 |
가격 | 83,800원(2019년 5월 다나와 최저가 기준) |
외관: RGB LED는 기본
일체형 수냉 쿨러의 디자인은 다 거기서 거기라고 생각하시는 분 계신가요? 일리 있는 주장입니다. 일단 라디에이터는 달라질 구석이 없습니다. 케이스와 쿨링팬 사이에 끼어서 잘 보이지도 않지만, 그걸 어떻게든 눈에 띄게 만들겠다고 범상한 디자인으로 뽑았다간 그 부분 하나 때문에 장착 호환성이 떨어지는 경우가 생깁니다. 특히 360mm처럼 긴 라디에이터라면 더욱 그렇지요. 정말 작은 디자인 차이와 호스 위치 때문에 일부 케이스에선 들어갈 듯 안 들어가는 제품들이 은근히 있습니다. 그래서 ID-COOLING AURAFLOW X 360의 라디에이터는 몹시 무난하게 생겼습니다. 안정적인 선택을 한 셈이죠. 필요 구성 외에 다른 부분을 최소화한 이 디자인은 장착 호환성에 크게 문제가 되진 않을 겁니다. 모든 케이스를 다 본건 아니지만.
워터블럭은 이야기가 좀 다릅니다. 기능이나 용도는 다들 똑같지만 일단 디자인은 다릅니다. 쿨러 제조마마다 차별화를 할 부분이 거기밖에 없어서도 그럴겁니다. 옆에 달린 두 개의 슬리빙 튜브는 자유로이 각도를 조절해 장착이 쉽습니다. CPU와 얼굴을 맞다는 베이스는 구리 재질이며 안으로 고밀도 핀을 심어 열 전달 효율을 높였습니다. 워터블럭 위의 RGB LED는 요즘 세상에 기본이겠지요. 라디에이터의 3개의 쿨링팬까지 모두 RGB LED가 달렸으며, 메인보드에 바로 연결해 소프트웨어 컨트롤하거나 변환 케이블에 달린 버튼을 써서 원하는 색상과 패턴을 바로 고를 수도 있습니다. 워터블럭과 3개의 쿨링팬에 전원과 RGB LED 신호를 공급해야 하니 연결할 케이블도 적지 않은데, 그건 함께 주는 분배 케이블로 해결됩니다.
박스 전면
박스 뒷면
박스 옆면. 쓰리알의 정품 스티커를 확인하세요.
종이 박스와 스폰지로 제품을 보호합니다.
조립 설명서. 영어는 몰라도 그림만 보면 됩니다.
구성품. 라디에이터와 워터블럭은 함께 연결됐고, 3개의 120mm 쿨링팬과 2개의 액세서리 박스가 있습니다.
본체인 360mm 라디에이터와 워터블럭.
길이는 당연히 360mm, 폭은 120mm 쿨링팬에 맞춰서 120mm입니다.
두께는 25mm. 이것도 120mm 쿨링팬과 같습니다.
2개의 슬리브 튜브가 라디에이터 끝에 연결됐습니다. 튜브 표면의 느낌은 상당히 부드러운 편이네요. 만지고 있으면 기분이 좋아집니다.
공기와의 접촉 면적을 늘리기 위한 알루미늄 핀 디자인.
워터블럭입니다. 위에 그려진 건 ID 쿨링의 로고. RGB LED입니다.
워터블럭의 크기는 CPU 소켓 하나를 딱 가릴 정도.
높이요? 번들 쿨러보다 낮습니다.
워터블럭에 연결된 호스는 각도가 자유롭게 조절됩니다. 라디에이터를 케이스 위, 앞, 아래 어디에 장착해도 다 맞춰줄 수 있지요.
구리 베이스. 그 안에는 마이크로 채널 핀이 있습니다.
워터블럭에는 SATA 전원 커넥터와 RGB LED 케이블이 달려 있습니다. 쿨링팬이야 성능과 소음에 따라 회전 속도를 바꿀 필요가 있지만, 워터블럭의 펌프는 필요한 속도를 꾸준히 유지해야 하니 SATA 커넥터에 연결해도 되지요.
120mm 쿨링팬입니다. 이게 3개가 있습니다.
크기는 당연히 120mm.
두께는 25mm입니다.
뒷면.
DC 12V 0.2A 쿨링팬입니다.
쿨링팬 날개의 형태. 반투명 재질로 RGB LED의 빛을 퍼트려 줍니다.
쿨링팬 전원과 RGB LED 커넥터.
작은 액세서리 박스엔 쿨링팬 분배 케이블과 RGB LED 컨트롤/전원 공급 젠더가 있습니다.
큰 액세서리 박스엔 2장의 조립 플레이트와 1개의 백 플레이트, 조립에 필요한 각종 나사와 써멀 그리스가 있습니다.
조립: 더 편해진 체결 방식
자신이 쓰는 시스템에 애착이 보통 갚지 않은 이상, 역사와 전통이 유구한 구닥다리 시스템에 이 정도의 쿨러까지 달 사람은 없을겁니다. 240mm도 아니고 무려 360mm의 수냉 쿨러라면 누가 봐도 고성능인 시스템을 위한 물건이지요. 그래서 지원하는 소켓도 현역에서 뛰기에 부족함이 없는 것들로 모았습니다. 인텔은 LGA 2066, 2011, 1366, 115x, AMD는 TR4, AM4, AM3이다. 이 정도만 해도 결코 적은 숫자가 아니며, 이 다양한 소켓을 모두 지원하는 것도 보통 일이 아닙니다. 조립용 플레이트의 나사의 수가 얼핏 많아 보이지만, 커버하는 소켓의 수를 보면 딱히 많은 것도 아닙니다. 오히려 이 정도로 줄이느라 고생했구나 싶을 정도.
ID-COOLING AURAFLOW 240 RGB BLACK 3RSYS https://gigglehd.com/gg/1439474 를 전에 다룬 적이 있습니다. 제조사도 같고 이름도 같으니 라디에이터 크기만 다르지 근본은 같은 제품이겠그니 생각하게 되는데, 이 둘은 그냥 다른 제품입니다. 장착 방식이 많이 바뀌었거든요. 너무 옛날 소켓이라 360mm 라디에이터에 어울리지 않는 건 과감하게 쳐내고 대신 조립 방식을 간편하게 재편했습니다. 작은 고정 스트립을 워터블럭에 일일이 조립할 필요 없이, 플레이트를 끼워서 돌리는 식으로 바귀면서 신경써야 할 부분이 많이 줄었습니다.
쿨링팬은 라디에이터에 장착합니다. 실제 사용 환경에선 이 사이에 케이스가 들어가겠지요.
RGB LED와 쿨링팬 커넥터가 3개씩.
분해 케이블을 써서 모으면 파워나 메인보드에 연결할 케이블이 크게 줄어듭니다.
인텔 LGA 115x 소켓부터 장착해 봅시다. 백플레이트의 스폰지가 메인보드에 닿도록 장착해야 합니다.
긴 육각 나사를 백플레이트에 끼워줍니다. 육각 나사가 백플레이트 안에 맞물립니다.
절연 와셔를 나사 기둥에 끼워줍니다.
육각 기둥 모양의 지지대를 나사에 조여줍니다.
LGA 115x 소켓을 위한 고정 플레이트입니다. 이걸 워터블럭 안에 끼우고-
돌리면 고정이 끝납니다. 이전 모델에선 이걸 일일이 나사로 조여줘야 했지요.
4개의 손나사로 워터블럭을 고정합니다.
전원 케이블까지 연결하면 조립 끝.
하이엔드 메모리의 방열판보다도 높이가 낮은 워터블럭.
다른 각도에서. 라디에이터가 공간을 차지해서 그렇지 워터블럭은 조립과 장착에 그리 많은 공간을 필요로 하진 않습니다.
AMD AM4 소켓 차례입니다. AMD 메인보드에 달린 기본 백플레이트와 소켓 지지대를 먼저 풀어냅니다.
여기서도 똑같은 육각 기동을 백플레이트에 끼웁니다. 위치가 다를 뿐이죠.
절연 와셔를 기둥에 꽂아줍니다.
육각 기둥을 조립합니다.
지극히 당연하게도, 써멀 그리스를 바릅니다.
AM4 소켓용 플레이트를 워터블럭에 끼우고-
옆으로 돌리면 고정 끝.
베이스의 보호 필름 제거.
손나사를 네 모서리에 조여주면 조립이 끝납니다.
성능: 체급이 다르다
제 아무리 고성능 공냉 쿨러라도 어떻게 비교가 되는 건 240mm 라디에이터까지 입니다. 360mm 쯤 되면 체급이 다르지요. 대형 수냉 쿨러와 같은 성능의 공냉 쿨러를 만들려면 폼펙터를 무시하고 케이스 뚜껑이 안 닫힐만한 거대한 방열판을 메인보드 위에 올려야 합니다. 그 다음에는 메인보드가 심각하게 휘어버릴테고 어딘가 부서지는 소리가 나겠지요. 일반인이 쓸 수 있는 쿨링 솔루션 중에서 가장 성능이 높은 건 360mm 라디에이터의 일체형 수냉 쿨러라고 봐야 합니다. 이런 쿨러를 공냉 쿨러와 비교하면 그 결과는 너무 뻔하지요. 그냥 체급이 다릅니다.
공냉 쿨러와 비교하기도 미안하고, 기본 클럭의 CPU에 올리기도 좀 미안해지는 쿨러입니다. 오버클럭을 잔뜩 해야 제 성능을 전부 발휘할 수 있으며, 그런 용도로 사는 쿨러가 맞습니다. 아래 테스트에선 설정을 일관되게 유지하기 위해서 하나의 케이블에 펌프와 쿨링팬을 모두 연결하고, 3개의 쿨링팬이 함께 움직이다보니 전체적으로 소음은 다소 높게 나왔으나 그만큼 성능은 우월합니다. 쿨링팬의 속도를 25% 정도로 조절하면 기본 클럭에서의 조용히 구동하는데 문제는 없을 겁니다.
테스트 환경입니다.
CPU: AMD라이젠 5 2600X
메인보드: MSI B450I 게이밍 플러스 AC
메모리: 팀그룹 T 포스 DDR4-3000Mhz 8GB x2
MSI 지포스 GTX 1060 아머 VR OC D5 6GB https://gigglehd.com/gg/3270283
모니터: 와사비망고 UHD320 Real4k HDMI 2.0 옵티컬 재은이 https://gigglehd.com/gg/3236938
인텔 535 256GB SSD
EVGA 1000W 파워
윈도우 10
OCCT를 30분 동안 실행해 풀로드 상태를 만들었으며, 온도 모니터링은 라이젠 마스터를 사용했습니다. 쿨링팬 모니터링과 설정은 MSI 커맨드 센터를 썼습니다.
아이들
풀로드
팬 속도 50%
팬 속도 75%
팬 속도 100%
아이들 시 열화상 카메라 이미지
풀로드 시 열화상 카메라 이미지
ID-COOLING AURAFLOW X 360
높은 성능을 낼 수밖에 없는 3열 라디에이터의 일체형 수냉 쿨러입니다. '평범한 유저'가 쓸 수 있는 쿨러 중에서는 가장 높은 성능을 내는 쿨러 되겠습니다. RGB LED도 있으니 튜닝까지 자연스레 해결되지요. 고성능 쿨러니까 비쌀거라 생각하는 분들은 가격을 보고 깜짝 놀랄 겁니다. 준비물은 단 하나. 이게 들어가는 케이스입니다. 요샌 그리 어려운 조건도 아니지요.
리플 다신 분 중 1명을 추첨해 리뷰 작성에 사용한 ID-COOLING AURAFLOW X 360 쿨러를 드립니다. 신청하실 분은 [ID-COOLING AURAFLOW X 360 쿨러 이벤트 신청]을 넣어 리플을 달아 주세요. 접수는 5월 18일까지, 발표는 5월 19일입니다. 선정되신 분은 발표 후 3일 안에 배송 정보를 보내주시고 수령 후 5일 안에 인증샷을 꼭 올려 주셔야 합니다.