9세대 CPU는 나름 솔더링이 되어있어서 안따고 그냥 쓰려고 했습니다...만 생각보다 온도가 높아서, 한번 뚜따를 시도해보기로 결정했어요.

 

솔더링이지만 완전히 딱 굳은 고체가 아니어서, 뚜따툴을 이용하면 쉽게 열 수 있다고 하더라고요.

 

8600K 딸 때에도 이용했던 그 툴을 그대로 이용해줍니다. 위 사진은 이미 한방향으로 살짝 딴 상태입니다. (아래에 검은 실리콘 자국 보이시죠?) 써멀이 아닌 솔더링이기 때문에 한방향으로 끝까지 따지 않고, 열릴정도로만 딴 후에 반대방향으로 다시 밀어줍니다.

 

이렇게 나사를 조여서 천천히 밀어주면..

 

뚜껑이 쉽게 따집니다.

 

열어보면 뭐가 많이 있습니다. 다 치워줘야해요.

 

가까히에서 보면 이렇습니다. 써멀하곤 느낌이 다르죠? 솔더링 시에는 인듐을 사용하는데, 액체금속 써멀을 바르려면 이걸 제거해줘야 합니다. 써멀에 비해 딱딱해서 물티슈같은 부드러운 물건으로는 닦아낼 수가 없습니다.

 

플라스틱을 이용해서 인듐을 어느정도 제거했지만 코팅된 바닥면은 제거할 수가 없더라고요. 유튜브를 보니까 면도날 혹은 커터칼을 이용하던데, 그 이유를 알게되었습니다.

 

칼로 제거한 모습입니다. 금속 바닥면이 보입니다. 자국이 생기는건 어쩔 수 없더라고요. 어차피 금속써멀이 틈을 메워줄겁니다.

 

플라스틱 헤라로 제거한 모습. 역시 인듐층이 얇게 남아있습니다.

 

칼로 다 제거해줬습니다. 칼로 코어를 파먹거나 초록색 PCB를 째는 순간 CPU가 사망하기 때문에 조심해야 합니다.

인듐은 코어보다 상대적으로 무른 편이라서 칼을 대보면 촉감으로 코어표면하고 인듐을 구분할 수 있습니다.

 

테두리에 있는 실리콘은 안쓰는 카드 혹은 플라스틱 조각으로 쉽게 제거할 수 있습니다.

 

이번에는 thermal grizzly conductonaut(액체금속 곰써멀)을 사용했습니다. 비싼써멀이라 그런지 정품 코드와 구매처 이름을 통해 정품임을 확인할 수 있더라고요.

 

한방울 정도 코어 표면에 짠 다음 면봉으로 코어 표면을 전부 덮을때까지 열심히 문질러주면 됩니다.  다 덮고난 뒤 더 짜지 말고 사용했던 면봉으로 뚜껑도 바로 문질러주면 위처럼 됩니다.

액체금속의 느낌은 리퀴드프로랑 비슷한데, 리퀴드는 주사기가 약한 구조라 보관을 잘못하면 깨지더라고요. 그런면에서 곰써멀이 나은듯 합니다.

 

봉합에 앞서 코어 내부에 있는 접점에 실리콘으로 절연 처리를 해줍니다. 금속써멀이 저기에 닿으면 CPU가 죽어요.

 

봉합을 위해 사용한 실리콘이 마를때까지 시간이 꽤 걸리기 때문에 비싼 뚜따툴은 봉합툴의 역할을 겸합니다. 하지만 제가 쓴 뚜따툴은 저렴이라 그런게 없어요. 대신 메인보드를 이용해서 고정합니다. PCB를 먼저 소켓에 넣어두고요.

 

이어서 뚜껑을 적절한 위치에 놓은 뒤 소켓을 잠궈주면 뚜따 끝입니다.