모바일 / 스마트
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스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성 UFS 5.0은 2027년에나 출시, UFS 4.0은 개선 중
삼성의 UFS 메모리 관련 설명 이미지입니다. 차세대 버전인 UFS 5.0은 2027년에 출시되며 10GB/s 이상의 속도를 냅니다. 그리고 그 사이에 UFS 4.0도 개선합니다. 4레인 버전을 도입해 지금의 2웨이보다 속도가 더욱 높아집니다. -
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키오시아 UFS 4.0 샘플링 시작
키오시아가 UFS 4.0 버전의 플래시 메모리 칩을 샘플링 시작했습니다. BiCS 3D 낸드 플래시 메모리, MIPI M-PHY 5.0과 UniPro 2.0 통합, 레인당 23.2Gbps, 장치당 46.4Gbps의 최고 속도, UFS 3.1과 호환됩니다. 이전 세대보다 순차 쓰기 ... -
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UFS 4.0 표준 발표
JEDEC이 UFS 4.0 표준을 발표했습니다. UFS 인터페이스 대역을 두배로 늘려 읽기/쓰기 4.2GB/s의 속도를 내며 데이터 보호 기능이 강화됐습니다. 또 작동 전압이 3.3V에서 2.5V로 줄었고, 시스템 대기 시간이 줄었으며 하위 호환성을 유지... -
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삼성, UFS 4.0 스토리지 발표
삼성이 UFS 4.0 규격의 플래시 스토리지 메모리를 발표했습니다. 1개의 레인에서 내는 속도가 UFS 3.1의 두배인 23.2Gbps로 올라갔고, 삼성의 7세대 V 낸드와 독자 컨트롤러를 조합해 4200MB/s의 순차 읽기와 2800MB/s의 순차 쓰기 속도를... -
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키옥시아, 랜덤 액세스 성능을 향상시킨 UFS 3.1 임베디드 플래시
키옥시아가 랜덤 액세스 성능을 향상시킨 UFS 3.1 임베디드 플래시 메모리의 샘플을 출시합니다. 256GB는 높이 0.8mm, 512GB는 높이 1mm입니다. 키옥시아 3D 플래시 메모리의 5세대 BiCS 플래시를 사용해 랜덤 읽기를 30%, 쓰기를 40% 향... -
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마이크론, 176단 UFS 3.1 스토리지 양산
마이크론이 176단 낸드 플래시를 사용한 모바일용 UFS 3.1 스토리지를 양산한다고 발표했습니다. 용량은 128GB, 256GB, 512GB. 세계 최초로 176단 낸드를 UFS에 사용했습니다. 순차 쓰기 1500MB/s, 랜덤 읽기와 대기 시간도 개선, 아너 ... -
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웨스턴디지털 iNAND MC EU551 UFS 3.1
웨스턴디지털 iNAND MC EU551 UFS 3.1가 정식 발표됐습니다. 7월부터 양산, 용량은 128/256/512GB의 세 가지, UFS 3.1 규격, HPB 2.0을 탑재해 랜덤 읽기 2배/랜덤 쓰기 40% 향상이 특징. -
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삼성, LPDDR5+UFS 3.1 낸드 플래시 패키지 생산
삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다. 삼성전자는 ... -
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키옥시아, 세계에서 가장 얇은 UFS 3.1 1TB 임베디드 플래시 메모리 발표
키옥시아가 세계에서 가장 얇은 UFS 3.1 1TB 임베디드 플래시 메모리를 발표했습니다. 두께 1.1mm, 키옥시아 BiCS 플래시 3D 낸드 메모리, 2050MB/s의 순차 읽기와 1200MB/s의 순차 쓰기 속도가 특징입니다. 스마트폰 뿐만 아니라 각종 소... -
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삼성 512GB eUFS 3.1 스토리지
삼성이 512GB eUFS 3.1 스토리지의 양산을 발표했습니다. 순차 읽기 2100MB/s, 순차 쓰기 1200MB/s, 랜덤 읽기 100,000 IOPS, 랜덤 쓰기 70,000 IOPS. 올해 하반기에 출시하는 스마트폰에 탑재되며, 용량은 128/256/512GB입니다. -
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마이크론, 업계 최초 LPDDR5 멀티 칩 패키지 샘플 제공
마이크론이 업계 최초로 LPDDR5 DRAM을 탑재한 UFS 스토리지의 멀티 칩 패키지(uMCP) 샘플을 제공한다고 발표했습니다. 저전력 DRAM 메모리와 낸드 플래시를 결합, 칩 2개를 따로 쓰는 것보다 공간을 40% 절감할 수 있어, 중급형 스마트폰... -
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키옥시아 UFS 3.1 메모리 발표
키옥시아가 UFS 3.1 규격의 임베디드 플래시 메모리를 발표했습니다. 용량은 128GB부터 1TB까지, BiCS 방식입니다. -
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UFS 3.1 표준 등장
JEDEC이 UFS 3.1 버전을 공개했습니다. 3.0이 2018년에 나왔으니 2년만에 새 버전이 나왔네요. UFS 3.1은 UFS 3.0과 똑같은 물리층/전송층인 MIPI M-PHY v4.1/UniPro v1.8을 사용하며, 대역폭은 계속해서 HS-Gear4입니다. 싱글채널 양방향... -
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삼성. 512GB eUFS 3.0 양산 개시
삼성전자가 512GB 용량의 eUFS 3.0(임베디드 유니버셜 플래시 스토리지 3.0)의 양산을 시작한다고 발표했습니다. 스마트폰에서 고속 512GB 스토리지가 늘겠군요. eUFS 2.1보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 속도, SATA SSD보다 4배, 마이크로... -
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도시바, 세계 최초 UFS 3.0 지원 플래시 메모리
도시바가 세계 최초로 UFS 3.0 호환 임베디드 플래시 메모리의 샘플을 출시한다고 발표했습니다. 96단 적층의 BiCS 3D 플래시 메모리 사용, 128/256/512GB의 용량, 11.6Gbps(2레인 23.2Gbps)의 전송 속도인 HS-GEAR4 지원, 512GB 모델의 ... -
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UFS 3.0의 성능. SATA SSD를 넘어선 수준
안드로벤치에 등록된 UFS 3.0 규격의 스토리지 성능입니다. 순차 읽기 2279.8MB/s, 쓰기 1801.1MB/s, 랜덤 읽기 37240 IOPS, 쓰기 34962 IOPS입니다. 이 정도면 NVMe SSD까진 아니어도 SATA SSD는 크게 앞서는군요. -
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UFS 3.0을 쓴 삼성 스마트폰이 내년 상반기에
삼성은 내년 상반기에 UFS 3.0 스토리지를 쓴 일반 소비자용 제품이 나오며, LPDDR5 메모리는 2020년에 상용화된다고 밝혔습니다. UFS 3.0은 단방향 11.6Gbps, 이론 최대 속도 2.9GB/s를 내는 고성능 스토리지 규격입니다. 삼성은 128/256... -
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갤럭시 S10, LPDDR5에 UFS 3.0?
삼성이 올해 여름에 LPDDR5 메모리의 생산을 시작, UFS 3.0 스토리지와 함께 제공할 것이라고 합니다. 하반기에 UFS 3.0을 양산하는 건 별 문제가 되지 않습니다. UFS 3.0 표준은 올해 초에 발표됐으며, UFS 2.0/2.1과 비교해 HS-Gear4를 ... -
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마이크론, UFS 2.1 표준 메모리를 발표
마이크론이 플래그쉽 스마트폰을 위한 UFS 2.1 규격의 스토리지 메모리 칩을 발표했습니다. 용량은 64, 128, 256GB. TLC 방식 3D 64층 적층, 성능 최적화, 2세대 3D 메모리로 50% 성능 향상, 32GB 다이 면적 59.341제곱mm로 업계 최소. ... -
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UFS 3.0 표준 정식 발표. 23.2Gbps의 대역폭
JEDEC이 UFS 3.0 표준(JESD220D)를 정식으로 발표했습니다. 새로운 포트 표준인 UFSHCI(JESD223D), 확장 스토리지 카드 표준인 UFS 카드 익스텐션 1.1(JSD220-2A) 등이 포함됩니다. UHS 2.0은 HS-Gear2(G2) 스펙을 사용, 단방향 대역폭이 ...
