TSMC는 1월 14일의 컨퍼런스 콜에서 N3(3nm) 공정 기술 개발이 꽤 잘 되어가고 있으며, HPC와 스마트폰 영역에서 더 많은 고객이 참여한다고 밝혔습니다.
TSMC는 올해 안에 3nm 공정의 리스크 생산을 시작하고 내년 하반기에 대량 생산을 시작합니다. TSMC 3nm를 가장 먼저 쓸 회사는 애플이기에 모바일 게시판에 올립니다. 이제 맥 실리콘 때문에 이런 구분이 무의미한것 같기도 한데..
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소식
2021.01.17 03:56
TSMC, 올해 3nm 공정 생산 시작
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정말 앞서 가네요...ㄷㄷㄷㄷ -
?
EUV장비가 삼성의 6배라니까 뭐....
물리적으로 장비가 부족한 삼성은 어쩔 수 없네요;;
https://gigglehd.com/gg/hard/9227075 -
?
오 기대가 되네요
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힘내 tsmc ...
-tsmc주주- -
엄청나군요
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