퀄컴은 현재 삼성의 5nm 공정으로 스냅드래곤 888을 만들고 있지만, 내년에 출시하는 5nm 공정에서는 다시 TSMC에게 위탁할 거라고 합니다. 또 6nm 공정 제품도 TSMC에게 발주합니다.
삼성 파운드리의 공급 부족 때문에 올해 3분기에 출시할 6nm 공정의 5G 모뎀 칩은 TSMC에게 생산을 맡겼습니다. 그 수량은 6천만 개 쯤 됩니다. 내년의 5G 칩에 대해서는 아직 많은 정보가 없습니다.
참고/링크 | https://news.mydrivers.com/1/755/755876.htm |
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퀄컴은 현재 삼성의 5nm 공정으로 스냅드래곤 888을 만들고 있지만, 내년에 출시하는 5nm 공정에서는 다시 TSMC에게 위탁할 거라고 합니다. 또 6nm 공정 제품도 TSMC에게 발주합니다.
삼성 파운드리의 공급 부족 때문에 올해 3분기에 출시할 6nm 공정의 5G 모뎀 칩은 TSMC에게 생산을 맡겼습니다. 그 수량은 6천만 개 쯤 됩니다. 내년의 5G 칩에 대해서는 아직 많은 정보가 없습니다.