퀄컴이 스냅드래곤 테크 서밋 이틀날에서 차세대 플래그쉽 SoC인 스냅드래곤 855의 상세 스펙을 공개했습니다.
스냅드래곤 855는 Kryo 485 CPU, Adreno 640 GPU, Hexagon 690 DSP, Spectra 380 ISP, 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀으로 구성된 SoC입니다. CPU/GPU/DSP를 활용하는 4세대 AI 엔진을 탑재, 기존보다 3배의 AI 성능을 냅니다.
또 WiFi 6(IEEE 802.11ac) 무선을 지원, WiGig(IEEE 802.11ad)의 새로운 표준인 IEEE 802.11ay를 쓸 수 있다는 특징도 있습니다.
A76 기반 커스텀 kryo 485는 45%의 성능 향상. GPU/DSP와 함께 SoC 전체에서 7TOPS의 AI 성능을 실현
| Snapdragon 855 | Snapdragon 845 | Snapdragon 835 | Snapdragon 820 | Snapdragon 810 | Snapdragon 805 | Snapdragon 800 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Kryo 485 (8 코어) / 64bit | Kryo 385 (8 코어) / 64bit | Kryo 280 (8 코어) / 64bit | Kryo (4 코어) / 64bit | Cortex-A57 / 53 (8 코어) / 64bit | Krait 450 (4 코어) / 32bit | Krait 400 (4 코어) / 32bit |
| GPU | Adreno 640 | Adreno 630 | Adreno 540 | Adreno 530 | Adreno 430 | Adreno 420 | Adreno 330 |
| DSP | Hexagon 690 | Hexagon 685 | Hexagon 682 | Hexagon 680 | Hexagon DSP | ||
| ISP | Spectra 380 | Spectra 280 | Spectra 180 | 2xISP | |||
| 시스템 캐시 | 5MB | 3MB | - | ||||
| 모뎀(속도) | X24 (CAT20, 2Gbps) | X20 (CAT18, 1.2Gbps) | X16 (CAT16, 1Gbps) | X12 (CAT13, 600Mbps) | X10 (CAT9, 450Mbps) | X7 (CAT6, 300Mbps) | n / a |
| 제조 공정 | 7nm |
10nm (Samsung 10nmLPP) |
10nm (Samsung 10nmLPE) | 14nm | 20nm | 28nm | |
| 발표 | 2018 년 Q4 | 2017 년 Q4 | 2016 년 Q4 | 2015 년 Q4 | 2014 년 Q2 | 2013 년 Q4 | 2013 년 Q1 |
| 제품 출시 | 2019 년 1H (예정) | 2018 년 1H (예정) | 2017 년 1H | 2016 년 | 2015 년 | 2014 년 | 2013 년 |
Kryo 485의 구조
Kryo 485의 스펙
Kryo 485 CPU는 Arm Cortex A76의 커스텀 코어로서 8개의 코어가 있지만 3개의 클러스터로 나뉩니다. 2.84GHz까지 올라가는 프라임 코어 1개, 2.42GHz의 퍼포먼스 코어 3개, 1.8GHz의 효율 코어 4개입니다. 다만 프라임 코어와 퍼포먼스 코어는 같은 전력 공급으로 작동하는 구조입니다. Arm의 DynamIQ 기반 동작으로 보입니다.
또 시스템 캐시가 3MB에서 5MB로 늘었고, 메모리는 LPDDR4x 2133Mhz까지 지원합니다.
이런 개선을 통해 CPU 성능은 스냅드래곤 845에 탑재된 Kryo 385보다 45% 향상됐다고 합니다.
Adrneo 640
CPU 성능 향상은 45%, GPU는 20%
GPU는 Adreno 640으로 내장 FP의 ALU가 50% 증가, 기존 세대보다 성능이 20% 향상됐습니다. OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP 외에도 모바일 GPU 최초로 Vulkan 1.1을 지원합니다.
HDR10+, HDR10, HLG, 돌비 비전을 비롯한 HDR도 지원합니다. H.265/VP9 하드웨어 디코더를 탑재해 H.265나 VP9 동영상을 더 낮은 전력으로 재생합니다.
hexagon 690
헥사곤 690은 내장된 스칼라 엔진과 벡터 엔진기 기존 세대에서 1.2배, 2배 강화됐습니다. 이번 세대에서 헥사곤 텍서 엘셀레이터라는 텐서 연산 가속 장치가 추가돼, 딥 러닝의 추론만 전문적으로 수행합니다.
퀄컴은 CPU/GPU/DSP를 함께 운용하는 소프트웨어로 AI를 처리해 왔는데, 이 AI 성능이 4세대로 진화해 성능이 보다 높아졌습니다.
CPU는 FP32와 INT8, GPU는 FP32와 FP16, DSP는 INT16과 INT8을 함께 다룰 수 있으며, 소프트웨어 런타임이 실시간으로 최적의 하드웨어에 할당해 처리하는 구조입니다.
스냅드래곤 855의 AI 성능은 7TOPS입니다. 스냅드래곤 845의 3배, 7nm 공정의 다른 안드로이드 프로세서(기린 980)에 비해 2배 성능을 냅니다.
옵션 칩으로 5G 지원. WiFi 6, IEEE 802.11ay 등의 무선 규격
스냅드래곤 855는 5G를 지원하지만, 외부 모뎀 칩인 스냅드래곤 X50 5G 모뎀이 필요합니다.
스냅드래곤 X50 5G 모뎀은 5G 전용의 싱글 모드 모뎀이며, 4G와 그 이전 규격의 호환성은 스냅드래곤 855에 내장된 스냅드래곤 X24 4G 모뎀(Cat20, 2Gbps)로 실현합니다. 따라서 4G만 필요하다면 스냅드래곤 855만 구입하고, 5G도 써야 한다면 스냅드래곤 X50 5G 모뎀을 탑재하면 됩니다.
퀄컴은 RF, RF 프론트엔트 안테나를 하나의 모듈로 제공하며, 밀리미터 웨이브 5G를 위한 QTM052라는 모듈을 사용, OEM이 밀리미터 웨이브 5G 안테나를 쉽게 구현할 수 있도록 구성했습니다.
WiFi도 WiFi 6(IEEE 802.11ac)으로 강화했습니다. 현재는 초기 단계이나 앞으로 스펙이 확정되면 정식 지원하게 됩니다.
퀄컴 SoC는 WiGig라는 초 광대역 통신 IEEE 802.11ad를 지원하나, 이번에 스냅드래곤 855는 상위 표준인 IEEE 802.11ay를 추가합니다. ay는 WiGig와 같은 60GHz 통신이나, 통신 방식을 개선해 최고 176Gbps의 전송 속도를 제공합니다.
덕분에 기존의 WiGig로 대응하기 어려웠던 4K 디스플레이의 무선 전송이 가능합니다. 앞으로 10Gps까지도 지원할 것이라고 합니다.
사진이나 영상을 처리하는 ISP도 스펙트라 380으로 강화됐습니다.
파이프라인은 그대로나 사드웨어 컴퓨터 비전 엔진이 내장됐습니다. 다양한 물체의 인식, 추적, 분류, 60프레임의 심도 인식, 6DoF의 동체 추적, 흔들림 보정 등을 CV 엔진으로 수행합니다. CPU, GPU, DSP를 쓰지 않고 처리하기에 소비 전력을 낮출 수 있습니다. 또 HDR 처리도 강화해 4K60 HDR 동영상을 처리, HEIF도 지원.
스냅드래곤 855는 7nm 공정으로 생산되며 TSMC가 파운드리를 맡습니다. 이미 OEM 제조사에 샘플이 출시됐고, 내년 상반기에 스냅드래곤 855를 탑재한 제품이 출시될 예정입니다.
Moria
