화웨이가 올해 하반기에 출시할 예정인 신형 스마트폰에 TSMC 7nm 공정으로 제조한 기린 980 칩이 탑재될 것이라고 합니다. 하이실리콘의 물량을 삼성전자가 만든다는 설도 있었으나 그래도 TSMC로 결정된 듯. 

 

기린 980은 Cambricon의 프로세서 IP를 사용할 것입니다. 이곳의 1M 시리즈는 TSMC 7nm 공정을 사용한 차세대 AI 칩이며, 이전에는 기린 970에 TSMC 10nm 공정을 사용해 프로세서 IP를 넣은 바 있습니다. 

 

그 외에 TSMC는 비트메인의 칩을 12nm로 제조합니다. 이미 16nm와 28nm로 채굴용 ASIC를 제조 중. 앞으로 7nm 공정도 검토하고 있습니다.