삼성전자는 퀄컴이 앞으로 내놓을 5G 모바일 디바이스 칩을 삼성의 7nm LPP 공정으로 제조한다고 밝혔습니다. 이 기술은 EUV를 도입한다네요.

 

2017년 5월에 삼성은 7nm LPP EUV 공정을 공개했고, 7월에는 2018년에 양산을 시작한다고 말했습니다. 그대로 되는군요. 

 

10nm FinFET와 비교하면 7nm는 면적이 40% 줄어들고 성능은 10% 향상, 전력 사용량은 35% 줄어드는 효과가 있습니다. 

 

퀄컴은 이번달에 7nm 공정의 X24 모뎀을 공개했으나, 이건 4G LTE 제품입니다. 삼성이 말하는 5G 칩은 아닐 듯 합니다. 

 

그리고 퀄컴의 첫 7nm AP는 스냅드래곤 855인데 TSMC가 만든다는 설이 있었지요.