모바일 / 스마트
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스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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샤오미 14, YMTC의 232단 낸드 플래시 메모리 사용
샤오미 14에 YMTC의 232단 낸드 플래시 메모리가 들어갔다고 합니다. YMTC는 미국의 제재 명단에 포함된 후 중국산 장비를 써서 반도체를 생산하고 있습니다. 128단에서 176단을 거치지 않고 바로 232단을 개발해 생산하고 있습니다. YMTC... -
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마이크론, UFS 4.0 메모리 모듈 공개. 최고 4.3GB/s의 속도
마이크론이 UFS 4.0 규격의 낸드 메모리를 발표했습니다. 용량은 256GB, 512GB, 1TB, 최고 읽기 속도 4300MB/s에 쓰기 속도 4000MB/s입니다. 232단 3D TLC 낸드 플래시를 씁니다. -
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키오시아 UFS 4.0 샘플링 시작
키오시아가 UFS 4.0 버전의 플래시 메모리 칩을 샘플링 시작했습니다. BiCS 3D 낸드 플래시 메모리, MIPI M-PHY 5.0과 UniPro 2.0 통합, 레인당 23.2Gbps, 장치당 46.4Gbps의 최고 속도, UFS 3.1과 호환됩니다. 이전 세대보다 순차 쓰기 ... -
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애플, 중국 YMTC 대신 삼성에서 아이폰 메모리 칩을 수급
애플은 원래 중국 YMTC의 128비트 3D 낸드 플래시 메모리를 받아 아이폰에 넣을 계획이었습니다. 하지만 올해 초부터 이런 조짐이 보이자 미국 정부가 개입했고, 결국은 YMTC 메모리 사용은 물 건너 갔습니다. 만약 애플이 계획대로 YMTC ... -
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미국 국회의원, 애플의 YMTC 낸드 메모리 사용에 우려를 표시
애플은 중국 YMTC의 3D 낸드 플래시 메모리를 아이폰에 탑재하기로 결정했습니다. 미국의 국회의원들은 YMTC가 중국 공산당과 넓은 관계를 갖고 있으며, 애플이 YMTC를 도움으로서 중국 공산당을 유리하게 만들고 있다고 지적했습니다. 또... -
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애플, 중국 반도체기업과 손잡았다. YMTC 낸드 사용
애플은 올해 YMTC의 128단 낸드를 아이폰 14 시리즈(9월 출시)와 보급형 모델(SE 3세대) 등에 탑재할 계획이다. SK하이닉스·기옥시아(일본)에 이어 세 번째 낸드 공급 업체로 YMTC를 사실상 낙점한 것이다. 특히 애플은 자사의 소... -
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중국 YMTC의 낸드 메모리가 애플의 인증을 받아 아이폰에 탑재?
중국 YMTC의 128단 낸드 플래시 메모리가 애플의 검증을 통과했다고 합니다. 그래서 올해 중에 나오는 아이폰, 그러니까 아이폰 14에 탑재될 수도 있다고 하네요. 다만 아직은 생산량이 많지 않으며 5월은 되야 본격적인 물량이 나올 거라... -
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키오시아 MIPI M-PHY 5.0 지원 UFS 플래시 스토리지
키오시아가 MIPI M-PHY 5.0를 사용하는 UFS 플래시 스토리지 칩을 발표했습니다. 스마트폰, 태블릿, 초박형 노트북 등에 사용하는 칩으로 보급형 PCIe 4.0 SSD 수준의 성능을 냅니다. 용량 128GB부터 512GB까지, BiCS 3D 낸드, UFS 3.1 프... -
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키오시아, QLC 방식의 UFS 3.1 지원 임베디드 플래시 메모리
키오시아가 QLC(4비트/셀) 방식의 UFS 3.1 인터페이스 임베디드 플래시 메모리 시제품을 출시합니다. BiCS 플래시, 1Tbit(128GB) 칩을 쓴 512GB 메모리입니다. QLC UFS 임베디드 플래시가 플래그쉽 스마트폰에서도 충분한 성능을 내는지 ... -
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삼성, LPDDR5+UFS 3.1 낸드 플래시 패키지 생산
삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다. 삼성전자는 ... -
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화웨이 메이트 40 RS의 분해 사진. 하이실리콘 낸드 플래시 메모리 사용
화웨이 메이트 40 RS의 분해 사진입니다. 메이트 40 프로와 내부 구조는 거의 같습니다. 사실 분해보다도 더 중요한 건 하이실리콘의 로고가 새겨진 메모리 칩입니다. 화웨이가 플래시 메모리를 직접 만드는 걸로 보입니다. UFS 3.1보다 ... -
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마이크론, 업계 최초 LPDDR5 멀티 칩 패키지 샘플 제공
마이크론이 업계 최초로 LPDDR5 DRAM을 탑재한 UFS 스토리지의 멀티 칩 패키지(uMCP) 샘플을 제공한다고 발표했습니다. 저전력 DRAM 메모리와 낸드 플래시를 결합, 칩 2개를 따로 쓰는 것보다 공간을 40% 절감할 수 있어, 중급형 스마트폰... -
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웨스턴 디지털, iNAND MC EU511. 96단 3D 낸드 플래시 드라이브
웨스턴 디지털이 스마트폰을 위한 임베디드 플래시 메모리 드라이브인 iNAND MC EU511을 바룦했습니다. 96단 적층 3D 낸드 플래시, UFS 3.0 Gear 4/2 레인 지원, 최고 750MB/s의 순차 성능을 실현. 기존보다 읽기 성능 2배, 랜덤 액세스... -
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도시바, 세계 최초 UFS 3.0 지원 플래시 메모리
도시바가 세계 최초로 UFS 3.0 호환 임베디드 플래시 메모리의 샘플을 출시한다고 발표했습니다. 96단 적층의 BiCS 3D 플래시 메모리 사용, 128/256/512GB의 용량, 11.6Gbps(2레인 23.2Gbps)의 전송 속도인 HS-GEAR4 지원, 512GB 모델의 ... -
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웨스턴 디지털, 96단 iNAND 3D 플래시 메모리
웨스턴 디지털이 업계 최초로 96단 3D 낸드를 적층한 UFS 2.1 임베디드 플래시 메모리인 iNAND MC EU321을 발표했습니다. 고급형 스마트폰/태블릿 등에 탑재될 것으로 보입니다. 속도는 550MB/s. 최대 용량 256GB. 현재 OEM 제조사들에게... -
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아이폰 스토리지를 16GB에서 128GB로 개조
아이폰의 스토리지용 플래시 메모리를 16GB에서 128GB로 업그레이드하는 동영상입니다. 이 분은 아이폰 6을 자작하거나 아이폰 7에 3.5mm 잭을 넣는 등의 화려한 전력이 있는 분이지요. 16GB 플래시 메모리를 128GB 칩으로 바꾸는데 현미... -
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도시바, 64단 3D 플래시의 UFS 메모리 공개
도시바가 64단 BiCS 3D 플래시 메모리를 사용해 UFS 디바이스를 내놓습니다. 용량 32GB, 64GB, 128GB, 256GB, JEDEC 표준 11.5x13mm 패키지, 싱글 레인 5.8Gbps, 듀얼 레인 11.6Gbps, 최대 읽기 속도 900MB/s, 쓰기 속도 180MB/s, 랜덤 읽... -
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아이폰 8의 용량이 128GB부터?
Phison의 CEO는 2분기 낸드 플래시의 가격이 바록 소폭 하락했으나, 6월 하순에 낸드 가격이 안정되고, 이후로는 다시 오를 수 있다고 밝혔습니다. 또 아이폰의 10주년 기념판인 아이폰 8의 기본 용량이 128GB부터 시작하는지라, 낸드 플... -
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도시바 UFS 2.1 플래시 발표
도시바가 차세대 eMMC 5.1, UFS 2.1 플래시 메모리를 발표했습니다. 용량은 32GB부터 128GB까지. UFS 2.1의 경우 15nm MLC 낸드 플래시를 사용했으며, 읽기 850MB/s, 쓰기 180MB/s가 나옵니다. -
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마이크론, 스마트폰용 3D 낸드 플래시를 준비
마이크론이 스마트폰을 위한 3D 낸드 플래시를 준비중입니다. UFS 2.1 인터페이스를 사용해 읽기 속도 1.5GB/s에 쓰기 속도 500MB/s가 가능합니다. 칩 한개의 용량은 32GB로 패키징 면적은 60.217제곱mm입니다. 기존의 32GB 용량 칩보다 ...
