모바일 / 스마트
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스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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화웨이 기린 980의 다이 이미지
화웨이 기린 980의 다이 이미지입니다. 메이트 20, 메이트 20 프로에 장착된 7nm 공정의 프로세서입니다. ARM Cortex-A76 CPU, Mali G76 GPU. 삼성의 4GB LPDDR4X sDRAM 모듈을 함께 패키징했습니다. 다이 크기는 74.13제곱mm. 기린 970... -
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기린 980의 클럭
하이실리콘 기린 980 프로세서의 클럭 구성입니다. A76 빅코어 2개 2.6GHz, A76 빅코어 2개 1.92GHz, A55 스몰코어 4개 1.8GHz 무거운 환경에서만 8개 모두를 다 켜며, 보통은 이 중 일부만 사용합니다. 빅코어를 2개로 나눈 것도 그래서... -
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기린 980의 개발 보드
기린 980의 개발 보드 사진입니다. 이 구성대로 메이트 20/아너 매직 2 같은 스마트폰이 나오지 않을까 생각됩니다. 왼쪽: 6GB LPDDR4X-2133 메모리. 제조사는 SK 하이닉스 오른쪽: 도시바 128GB UFS 2.1 스토리지 L자로 배치한 트리플 ... -
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기린 980을 장착한 메이트 20이 10월 발표
화웨이 기린 980 프로세스를 장착한 메이트 20 스마트폰이 10월 16일, 런던에서 발표됩니다. 전작인 메이트 10은 천만대 이상 팔렸고, P20은 4달만에 900만대를 넘겼습니다. 메이트 20도 적잖은 판매량을 기대하는 듯. 메이트 20 시리즈는... -
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화웨이 기린 980 프로세서 발표
화웨이가 기린 980 프로세서를 발표했습니다. 세계 최초의 7nm 공정 모바일 Ai 칩이라고 주장하며, 8코어 CPU, 빅 코어는 최신인 Cortex-A76, 스몰 코어는 A55, GPU는 Mali-G76MP10, AI 코어는 듀얼코어 NPU, 성능 20% 향상, 소비 전력 4... -
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화웨이 기린 980이 내일 저녁에 발표
화웨이 기린 980이 내일 저녁에 발표됩니다. 최초의 7nm SoC에 AI 기능을 더 강화했으리라 여겨집니다. CPU는 여전히 8코어. 빅 코어는 A77이 아니라 A75입니다. A76은 너무 신형이라 들어갈 가능성이 없습니다. GPU는 Mali 계통을 계속... -
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기린 980 프로세서의 스펙
기린 980 프로세서의 스펙입니다. 7nm 공정, 최고 클럭 2.8GHz, A77 코어 4개에 A55 코어 4개 조합. GPU는 자체 개발한 것으로 스냅드래곤 845에 탑재되는 Adreno 630의 1.5배 정도. 모뎀은 4.5G Balong 765로 Cat19 지원, 속도 1.6Gbps.... -
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TSMC 7nm로 기린 980 Ai 칩 생산
화웨이가 올해 하반기에 출시할 예정인 신형 스마트폰에 TSMC 7nm 공정으로 제조한 기린 980 칩이 탑재될 것이라고 합니다. 하이실리콘의 물량을 삼성전자가 만든다는 설도 있었으나 그래도 TSMC로 결정된 듯. 기린 980은 Cambricon의 프... -
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기린 980이 양산, 7nm 공정 사용
화웨이 하이실리콘이 이번 분기에 기린 980 프로세서를 양산하며, TSMC 7nm 공정으로 제조할 것이라고 합니다. 올해 1분기에 TSMC 7nm 공정은 양산에 들어가 올해 수입의 10%를 차지할 것으로 기대됩니다. 이미 스냅드래곤 855, 애플 A13... -
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화웨이 기린 980의 소문
화웨이가 기린 970을 발표한지 얼마나 됐다고 벌써 기린 980에 대한 이야기가 나오고 있습니다. 7nm 공정에 A75 아키텍처, 그래픽 성능을 대폭 강화할 것이라고 하네요.
