모바일 / 스마트
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스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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화웨이 IFA 기조강연. 기린 970 발표
화웨이는 9월 1일부터 독일 베를린에서 개최되는 세계 최대 규모의 가전제품 전시회인 IFA에서 기조 강연을 열었습니다. 소비자 비즈니스 사업 본부의 CEO인 리처드 유는 스마트폰에서 AI 활용을 지원하는 기린 970 SoC를 발표했습니다. ... -
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IFA에 전시된 기린 970 프로세서
화웨이가 IFA에 기린 970 프로세서를 전시했습니다. TSMC 10nm 공정, A73 2.4GHz 4코어, A53 1.8GHz 4코어, Mali-G72 MP12 GPU, 1.9T FP16 OPS의 NPU, 듀얼 ISP, HDR10/4K 60fps 영상 처리, LTE Cat 18. -
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기린 970 프로세서 양산중, 규모는 4천만개
화웨이 휘하의 하이실리콘에서 개발하는 프로세서인 기린 970이 서서히 나올 준비를 하고 있습니다. 이미 TSMC에서 소규모 생산을 시작했으며, 양산 목표는 4천만개 쯤 될 거라고 합니다. 이걸로 TSMC의 5대 고객이 되는 셈입니다. 화웨이... -
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화웨이 메이트 10, 10nm 기린 970을 장착
화웨이 메이트 10 스마트폰에는 기린의 최신 프로세서인 기린 970이 들어간다고 합니다. 제조 공정은 10nm. Cortex-A73 구성. 스냅드래곤 835이나 엑시노스 8895 수준일 거라고 합니다. GPU는 Mali-G71MP8. 그 외에 다른 정보는 알려지지 ... -
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화웨이 기린 970, 3분기에 양산, 10nm 공정, GPU 업글
화웨이가 기린 970을 3분기에 10nm 공정을 사용해서 양산할 것이라고 합니다. CPU는 그리 많이 바뀌지 않으나 GPU 성능은 크게 오른다고 하네요. 최신 아키텍처인 A75/A55 아키텍처를 쓸 가능성은 없다고 하니, 그냥 CPU 클럭 조정 정도에... -
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화웨이 기린 970의 스펙 소문
화웨이 기린 970 프로세서가 10nm FinFET 공정에 ARM Cortex-A73 코어, GPU는 ARM의 차세대 제품인 Heimdallr 헤임달을 사용한다고 합니다. 모뎀은 LTE 5CA 256-QAM. 올해 10월에 기린 970을 발표, 11월에 이를 장착한 메이트 10을 발표. -
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기린 970의 스펙과 성능
화웨이 기린 970의 긱벤치 점수입니다. 4개의 A73과 4개의 A53 코어로 구성되며, 최고 3GHz까지 클럭이 올라갑니다. Cat.12 모뎀 내장, 10nm 공정. -
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화웨이 기린 970, 내년에 10nm
모바일 프로세서는 현재 14/16nm FinfET 공정으로 제조 중입니다. 그것도 벌써 2년이 됐지요. 삼성과 TSMC는 내년 상반기에 10nm FinFET 공정을 양산해 프로세서 공정을 업그레이드할 계획입니다. 화웨이가 올해 발표한 기린 960 프로세서... -
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기린 970 프로세서, TSMC 10nm, Cat.12
화웨이의 차세대 프로세서인 기린 970이 현재 개발 중입니다. 최초의 10nm 공정 스마트폰 프로세서가 될 것이며, 생산은 계속해서 TSMC입니다. 8코어 구조를 유지하나 모뎀은 LTE Cat.12으로 업그레이드될 것입니다. 기린 960은 4코어 A73...
