모바일 / 스마트
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스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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애플 M3 맥이 10월에 출시?
애플 M3 칩을 쓴 첫 번째 맥이 10월에 출시될 거라고 합니다. 올해 1월에 맥북 프로 14인치/16인치, 6월에 맥북 에어 15인치와 맥 스튜디오/맥 프로가 나왔으니, M3 칩은 아이맥, 맥북 에어 13인치, 맥북 프로 13인치에 먼저 탑재될 가능... -
갤럭시 워치 6, 4가지 모델로 출시
펀샵에서 갤럭시 워치 6의 예약을 받고 있습니다. 40mm와 44mm, 클래식 43mm와 클래식 47mm의 4가지 모델이 있으며 각각 블루투스 전용 모델과 LTE 모델로 나뉩니다. -
Toocki-140W 멀티 포트 USB 충전기. 노트북 2대 충전은 안 되는걸로
Toocki는 요새 알리익스프레스에서 은근히 많이 띄는 제조사/제품입니다. 저는 36,000원 정도에 샀지만 프로모션을 잘 붙이면 3만 원 아래로도 내려가는 것 같습니다. 지금도 충전기는 많이 갖고 있지만, USB PD 100W로 노트북 충전이 되... -
폴드5 사전예약 혜택 유출?
용량 더블 삼케플 s펜 케이스(추정), 충전기 같습니다. 이러면 전작이랑 혜택은 거의 차이가 없거나 그거보다 약간 더 좋은듯? 합니다. 전에 없던 용량 더블이 생겼으니까요. 여기에 뭐 적당히 카드할인 넣고 그럴듯... 물... -
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드디어 AMD GPU를 사용한 엑시노스가 나오는건가요?
출처 : 기글 하드웨어 모바일 뉴스 게시판 - 엑시노스, 2017년에 자체 GPU - http://gigglehd.com/zbxe/index.php?_filter=search&mid=mobinews&search_target=title_content&search_keyword=%EC%82%BC%EC%84%B1+gpu&am... -
모토로라 레이저 40 울트라 전파인증 통과
디자인 상당히 괜찮네요... 가격만 적당하면 사고싶을 것 같은데요. -
갤럭시 S24 울트라, 65W 고속 충전 지원?
갤럭시 S24 울트라와 S24+에 적층형 배터리가 탑재될 거라고 합니다. 울트라의 경우 45W에서 65W로 충전 전력이 오르며, 용량은 5000mAh 이상입니다. 울트라는 쿨링 성능이 더 높기에 충전 전력도 높습니다. -
삼성, 실수로 갤럭시 Z 플립 5의 가격 공개
삼성이 루마니아에서 갤럭시 Z 플립 5 관련 프로모션을 진행하면서 실수로 가격을 유출했습니다. 256GB 모델의 가격은 6599 루마니아 레우입니다. 플립 4는 5700 루마니아 레우였습니다. 따라서 가격이 16% 정도 오를 것으로 보입니다. -
갤럭시 S23 FE의 긱벤치 테스트
갤럭시 S23 FE의 긱벤치 테스트입니다. 스냅드래곤 8 Gen1과 8GB 램이 탑재됐습니다. -
갤럭시 탭 S9 FE의 스펙과 렌더링 이미지 유출
갤럭시 탭 S9 FE의 스펙과 렌더링 이미지가 유출됐습니다. 엑시노스 1380 프로세서, 10.9인치 스크린, 후면 카메라 1개, 측면 지문 센서가 있습니다. 갤럭시 탭 S9 시리즈는 S9, S9 플러스, S9 울트라, S9 FE, S9 FE 플러스의 다섯가지 모... -
레노버 Y700 태블릿 신형 모델, 유럽 인증 포착
원출처가 어디인진 모르겠는데 그렇다고 합니다. 다른 말로 하면 글로벌롬이 존재할 수 있다는 거죠. 저 이미지 좌측 상단 보시면 CE 마크가 보입니다. 화면은 여전히 LCD지만 P3 색역의 500니트 144Hz 디씨디밍 지원으로 업그... -
손흥민이 갤럭시 워치6를 착용하고 있는것으로 확인
이번에는 예상대로 배젤링이 돌아온것으로 보아네요 배젤링 두께가 얇아지고 액정이 상대적으로 커보입니다. 화면 켜져있는 사진 -
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낫싱 폰(2)의 내구도 테스트 영상
낫싱 폰(2)의 내구도 테스트 영상입니다. 화면은 6단계에서 긁히고 7단계에서 더 깊게 파집니다. 알루미늄 프레임은 긁힘이 취약합니다. 구부려도 작동은 했으나 뒷면 유리 패널이 튀어 나옵니다. -
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엑시노스 2400, I-Cube 패키징을 사용?
엑시노스 2400은 삼성의 최신 플래그쉽 프로세서지만 다운그레이드된 점도 있습니다. 패키징에 I-Cube를 사용하는데 이는 하나의 로직 다이(CPU, GPU)와 여러개의 HBM 다이를 실리콘 인터포저 위에 수평 배치해 패키지하는 기술입니다. 패... -
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화웨이, 중국 7nm 공정으로 하이엔드 스마트폰 사업에 복귀?
화웨이가 SMIC의 7nm 급 공정을 사용해 하이엔드 스마트폰에 필요한 프로세서를 만들거라고 합니다. 화웨이는 올해 초에 14nm와 그 이하 공정으로 칩을 설계하는 전자 설계 자동화 소프트웨어(EDA)를 개발했다고 발표했습니다. 독자적인 E...