마이크론이 플래그쉽 스마트폰을 위한 UFS 2.1 규격의 스토리지 메모리 칩을 발표했습니다. 용량은 64, 128, 256GB.
TLC 방식 3D 64층 적층, 성능 최적화, 2세대 3D 메모리로 50% 성능 향상, 32GB 다이 면적 59.341제곱mm로 업계 최소.
올해 하반기에 이를 사용한 스마트폰이 나올 예정입니다. 이로서 삼성과 도시바에 이어 UFS 2.1의 다른 선택지가 생겼네요.
참고/링크 | http://news.mydrivers.com/1/567/567912.htm |
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마이크론이 플래그쉽 스마트폰을 위한 UFS 2.1 규격의 스토리지 메모리 칩을 발표했습니다. 용량은 64, 128, 256GB.
TLC 방식 3D 64층 적층, 성능 최적화, 2세대 3D 메모리로 50% 성능 향상, 32GB 다이 면적 59.341제곱mm로 업계 최소.
올해 하반기에 이를 사용한 스마트폰이 나올 예정입니다. 이로서 삼성과 도시바에 이어 UFS 2.1의 다른 선택지가 생겼네요.