TSMC는 작년 말부터 N3(3nm) 공정으로 칩을 양산한다고 발표했지만, 출하는 이번 분기에 이루어진다고 합니다.
최근 실적 발표에서 TSMC는 올해 말에 스마트폰과 고성능 프로세서를 위한 여러 3nm 디자인이 출시되며, N3E는 올해 말에 양산을 시작한다고 밝혔습니다.
어떤 제품들인지 공개하진 않았지만 당연히 애플이 가장 많은 양을 차지하겠지요.
N3는 25층의 EUV 레이어와 더블 패터닝의 적용 층을 늘려 가격이 비쌉니다. N3E는 EUV 레이어를 19개로 줄이고 더블 패터닝도 쓰지 않습니다. 그래서 싸지요. 물론 성능이나 밀도는 N3가 더 좋지만요.