스마트폰의 구조는 갈수록 복잡해지고 있습니다. 6, 7년 전의 핸드폰과 지금의 핸드폰은 그 생김새가 완전히 다릅니다. 그리고 vivo NEX가 나오면서 구조가 한번 더 복잡하게 바뀌었습니다. 이 스마트폰은 뒷면에도 스크린이 달려 있거든요.

 

 

정면은 그냥 화면입니다. 6.39인치, 2340x1080 해상도, 화면 점유율 91.63%입니다.

 

 

뒷면에는 서브 스크린이 달려 있습니다. 5.49인치, 1920x1080 해상도. 이 화면에도 정상적으로 작업이 가능합니다. 사진 촬영 외에도 게임 플레이가 됩니다. 서브 스크린 위에는 3개의 카메라 모듈과 플래시가 달려 있습니다. 아래엔 NEX 로고가 있습니다.

 

 

분해에 사용할 공구를 준비했습니다. 드라이기로 지지고 스크린을 들어 올리고 틈새를 벌려줍니다. 나사는 드라이버로 해결.

 

 

유선 전화를 끄고 유심 트레이를 뺍니다.

 

 

바닥의 6각 나사 2개를 풀어냅니다. USB-C 충전 포트 양 옆에 있습니다. 

 

 

틈새를 벌려줍니다. 유심 카드 트레이 쪽부터 분리합니다. 조금씩 비틀면서 움직이면 프레임이 벗겨집니다. 

 

 

그럼 이제 위로 올라가면서 조금씩 비틀어서 분리합니다.

 

 

두 부분으로 분리됐습니다. 서브 스크린을 연결하는 케이블이 찢어지지 않도록 조심합시다. 분해 후에 고정 장치가 부러지거나 조각이 나오진 않았습니다. 분리할 때 힘을 너무 많이 주면 서브 스크린이 깨지거나 프레임에 변형이 생길 가능성도 있습니다. 

 

 

케이블을 분리하기 전에 우선 케이블을 고정한 십자 나사를 풀어내야 합니다. 

 

 

그리고 고정 클립을 아래로 배냅니다.

 

 

1번은 전원, 2번은 버튼, 3번은 서브 스크린, 4번은 플래시에 연결된 케이블입니다. 

 

 

배터리를 분리합니다. 배터리 연결 단자부터 빼고.

 

 

녹색 띠를 잡고 당기면 됩니다. 

 

 

기판을 분리합니다. 십자 나사들을 풀어냅니다. 

 

 

가운데는 도터보드, 그 옆은 메인 스크린에 연결된 커넥터입니다.

 

 

2개의 동축 케이블을 분리.

 

 

카메라와 센서 아래의 지지대부터 떼어냅니다.

 

 

 

이어폰 잭을 분리.

 

 

카메라 모듈의 커넥터 분리.

 

 

카메라 모듈 위로 나온 기판을 들어 올립니다.

 

 

이렇게 메인보드가 나왔습니다. 

 

 

카메라 모듈 제거. 

 

 

200만 화소 야간 촬영 카메라. 조리개 f/1.8, 픽셀 크기 2.9μm. 빛이 약할 때 이미지 프로세싱을 돕습니다. 

 

1200만 화소 메인 카메라. 소니 IMX363 센서. 조리개 f/1.79. 픽셀 크기 1.4μm. 4축 OIS 광학식 손떨림 보정.

 

TOF 3D 심도 감지 모듈. 카메라 옆에는 광량 센서가 있습니다.

 

 

3.5mm 이어폰 잭을 제거.

 

 

FPC 케이블 아래의 보강판을 떼어냅니다. 

 

 

스피커를 제거. 케이블이 몹시 약하니 조심합시다.

 

 

작은 진동 모터를 제거.

 

 

도터보드를 고정한 나사들입니다. 

 

 

커넥터의 보호 패널 제거.

 

 

스피커 프레임 제거.

 

 

왼쪽부터 도터보드 연결 케이블 1, 온 스크린 지문 센서 케이블, 도터보드 연결 케이블 2.

 

 

도터보드를 분리.

 

 

스크린 아래의 커넥터도 분리.

 

 

터치스크린 FPC 케이블의 방수 처리.

 

 

온 스크린의 지문 인식 센서입니다. 

 

 

모듈 제거.

 

 

이제 화면을 뜨겁게 지져줍니다. 드라이기가 이제서야 나오는군요.

 

 

빨판을 사용해서 스크린을 당겨줍니다.

 

 

스크린이 분리됐습니다.

 

 

뒷면의 서브 스크린도 모서리를 5~8분 정도 가열합니다. 

 

 

서브 스크린 분리.

 

 

플래시의 빛이 주변으로 새어나가지 않도록 꽉 틀어 막았네요.

 

 

 

분해 끝.