갤럭시 C7의 분해 사진입니다.

 

 

분해 과정을 소개하기보다는 어떤 형태의 부품을 썼는지를 소개한 거라고 보시면 됩니다.

 

 

L자형 기판입니다. 표면적이 넓어 쿨링에 유리하며 나름대로 배터리 공간도 확보한 구조입니다. 전원 관리 모듈과 통신 모듈에는 차폐 처리가 돼 있고, 주요 칩에는 써멀 패드를 붙였습니다.

 

 

뒷면에는 유심 카드 슬롯, CPU, 램, 스토리지 플래시가 있네요. 스냅드래곤 625, 4GB 램, 64GB 스토리지입니다.

 

 

양 옆에는 메뉴와 뒤로가기 버튼을 비추는 LED, 가운데는 홈버튼, 왼쪽에는 마이크가 있습니다.

 

 

뒤집어서, 마이크로 USB와 3.5mm 이어폰 잭입니다.

 

 

도터보드와 메인보드의 결합.

 

 

카메라입니다. 왼쪽은 1600만 화소 F1.9 메인 카메라, 오른족은 800만 화소 전면 카메라.

 

 

배터리.

 

 

 

메인보드를 고정한 나사.

 

 

위쪽의 검은색은 NFC 안테나, 아래쪽은 스피커입니다.

 

 

아래 따로 떨어져 나온 건 홈버튼.

 

 

유심 카드 슬롯과 마이크로 SD 트레이.