삼성 엑시노스 듀얼 7270 프로세서가 발표됐습니다. 14nm FinFET 공정으로 제조되고 LTE 모뎀과 각종 네트워크 기능을 통합했습니다.
ARM Cortex-A53 코어, 2CA의 LTE Cat.4 규격 모뎀, WiFi, 블루투스, GNSS, FM 통합. SiP와 ePOP 등의 패키지 기술 사용, 웨어러블 등의 분야에 쓰일 것으로 보입니다.
참고/링크 | https://benchlife.info/samsung-exynos-du...-10112016/ |
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삼성 엑시노스 듀얼 7270 프로세서가 발표됐습니다. 14nm FinFET 공정으로 제조되고 LTE 모뎀과 각종 네트워크 기능을 통합했습니다.
ARM Cortex-A53 코어, 2CA의 LTE Cat.4 규격 모뎀, WiFi, 블루투스, GNSS, FM 통합. SiP와 ePOP 등의 패키지 기술 사용, 웨어러블 등의 분야에 쓰일 것으로 보입니다.
웨어러블용이라면서 맨날 28nm 같은 걸 쓰더니.