화웨이 P40 프로 분해 스마트폰의 분해 사진입니다. 

 

 

 

분해 전에 이것부터. 미국과 중국의 무역 분쟁 이후로, 화웨이는 중국산 부품의 채용 비율을 늘려 나가고 있습니다. 그래서 적지 않은 부분에서 부품 국산화를 이루었으나, 외국 부품을 완전히 배제하진 못했습니다. 

 

 

유심 트레이. IP68 방수 처리가 됐습니다. 

 

 

열풍기 온도를 90도로 맞춰서 3분 동안 쬐어준 후 화면을 분리합니다.

 

 

분리.

 

 

IP68 방수 처리, 그래핀 시트를 부착한 쿨링 시스템이 보입니다.

 

 

카메라의 보호. 카메라 모듈 가격만 100달러가 넘습니다. 당연히 신경써서 만들어야겠지요.

 

 

P30 프로와 P40 프로의 비교. 카메라가 차지하는 공간이 더욱 커졌습니다. 

 

 

나사 11개.

 

 

전면 카메라와 적외선 센서 위에 열전도 시트가 있습니다. 나사도 풀어냅니다.

 

 

잠망경 망원 줌 렌즈 모듈.

 

 

3개의 카메라를 분리합니다.

 

 

메인 카메라는 소니 IMX700. RYYB 픽셀 패턴, 5천만 화소, 1/1.28인치, f1.9 조리개, 환산 화각 27mm, OIS 손떨림 보정, 평소에는 4개의 픽셀을 하나로 합쳐서 1250만 화소로 촬영.

 

 

초광각. 소니 IMX608. 4천만 화소인데 이것도 4개의 픽셀을 합쳐서 1000만 화소로 촬영, f/1.8 조리개, 18mm 화각.

 

 

망원 카메라. 소니 IMX351, RYYB 픽셀 배열, 1200만 화소, f/3.4 조리개, 환산 화각 135mm, OIS 손떨림 보정, 5배 광학 줌.

 

 

ToF는 소니 IMX316. 전면 카메라는 소니 IMX616, 3200만 화소, f/2.2 조리개, 26mm 화각.

 

 

플래시와 온도 센서.

 

 

 

5배 줌에서 화웨이 P40 프로와 갤럭시 S20 울트라의 색상 비교. P40 프로의 주황색이 빨간색으로 틀어지는 문제가 있습니다. 이건 후보정 알고리즘을 바꿔서 수정해야 할듯. 

 

 

P30 프로와 P40 프로는 3층 기판을 사용합니다. 

 

 

빨간색은 SK 하이닉스 LPDDR4X 메모리와 기린 990 5G 프로세서

초록색은 삼성 UFS 3.0 스토리지

보라색은 하이센스 Hi1105 WiFi 6 칩

 

 

비교를 위해 P30 프로의 기판 사진입니다. 

빨간색이 SK 하이닉스 메모리와 기린 990 5G

주황색이 마이크론 LPDDR4X 메모리.

 

 

빨간색은 스카이웍스 프론트엔드 모듈

초록색은 Qorvo의 프론트엔드

보란색은 하이센스 Hi6365 수신 칩

파란색은 하이센스 Hi6D05 앰프

 

 

P30 프로 시절에는 하이실리콘 6363 GFV100, 스카이웍스 78191-11 WCDMA/LTE 모듈, Qorovo 77031 프론트엔드 등으로 구성됐었습니다.

 

 

 

화웨이 P40 프로의 전원 관리 칩. 하이실리콘 hi6421, Hi6526, Hi6422입니다.

 

 

뒤집어서, 마이크가 앞뒤로 하나씩 있습니다.

 

 

스크린 스피커.

 

 

7개의 나사로 고정.

 

 

도터보드 제거

 

 

USB-C 포트. 주변에 방수 처리가 됐습니다. 

 

 

모터 위치가 위에서 아래로 바뀌었습니다.

 

 

모터 크기 비교

 

 

스피커 유닛

 

 

4200mAh 배터리

 

 

 

지문 센서

 

 

 

스크린을 제거하니 베이퍼 체임버가 나옵니다. 

 

 

써멀 시트

 

 

써멀 시트의 크기는 P40 프로에서 줄었습니다. 발열이 나아졌다고 할 수도 있을듯.

 

 

초음파 지문 센서

 

 

두께 0.69mm

 

 

 

 

여기에선 LG의 AMOLED 패널을 사용합니다.

 

 

분해 끝.