7월 19일에 중국 메이주는 MX6 스마트폰을 발표했습니다.

 

프로 6과 비슷한 공정과 디자인, 일체형 메탈 바디, 3D 플라스틱 주입 구조, 두께 7.25mm, 무게 155g, 5.5인치 1080p 스크린, Helio X20 프로세서, 4GB 램, 32GB 스토리지, 500/1200만 화소 카메라, 3060mAh 배터리, 12V/2A 고속 충전, 전면 지문 인식 센서.

 

가격 1999위안-한화 34만원. MX5보다 200위안 더 비쌉니다.

 

 

전체적인 스타일은 역대 메이주 스마트폰과 크게 달라지지 않았습니다. 프로 6에서 개선된 공정을 다수 도입.

 

 

안테나 선이 아래쪽에 위치합니다.

 

 

2개의 나노 SIM 카드를 장착 가능하지만 마이크로 SD는 지원하지 않습니다.

 

 

2개의 나사가 USB 포트 좌우에 있습니다. 스피커와 3.5mm 이어폰 잭, 마이크도 있네요.

 

 

스크린과 mBack 홈버튼에 케이블이 연결됩니다.

 

 

메이주 MX6은 TDDI 기술을 스크린에 썼습니다. 터치스크린 IC와 디스플레이 IC 컨트롤 회로를 하나로 합쳐, 스크린 부분의 복잡도를 줄이고 조립과 양산 효율을 높였습니다.

 

 

mBack 홈버튼입니다. 지문 인식 센서와 메이주 특유의 인터페이스를 결합한 물건입니다.

 

 

내부 구조입니다. 메인보드에 발열 분산을 위해 써멀그리스를 발랐습니다. 메인보드 아래는 배터리.

 

 

3.8V로 동작하며 4.35V로 충전하는 3060mAh 배터리입니다.

 

 

배터리를 떼어냈습니다. 열을 분산하기 위해 곳곳에 써멀을 발라둔 걸 볼 수 있네요.

 

 

아래쪽 기판엔 일체형 스피커, 3.5mm 이어폰 포트, 마이크, USB 타입 C 포트가 있습니다.

 

 

MX6은 여느 스마트폰과 마찬가지로 플렉시블 기판으로 메인보드와 도터보드를 연결했습니다. 3.5mm 잭이나 USB 타입 C 포트는 실리콘을 쓰지 않았기에 방수 성능은 떨어질 듯.

 

 

작은 부품들을 고정하는 부품을 떼어냅니다.

 

 

메인보드를 떼어냈습니다. 이쪽에도 발열 처리가 됐네요.

 

 

메탈 바디에 플라스틱을 주입 성형한 가공입니다. 가공 수준은 괜찮은 편.

 

 

소니 IMX386 센서입니다. 1200만 화소에 1.25미크론의 픽셀, F2.0 조리개, PDAF 지원.

 

 

보라색은 삼성 32GB 스토리지

녹색은 TI BQ25892 충전 칩

노란색은 Dialog DA9214 전원 관리 칩

위쪽 자주색은 미디어텍 MTK MT6176V 주파수 칩

아래 자주색은 스카이웍스 77916-31 주파수 칩

 

 

위쪽 자주색은 미디어텍 MTK MT6631N WiFi, 블루투스, GPS, 글로나스, FM 칩

노란색은 미디어텍 MTK MT6351V 전원 관리 칩

파란색은 NXP TFA9911 사운드 앰프

왼쪽 분홍색은 미디어텍 MTK MT6300P

아래 자주색은 스카이웍스 77673-11 주파수 앰프

빨간색은 미디어텍 MTK MT6797 CPU, 마이크론 4GB 램

연두색은 TI BQ25892 충전 칩

 

 

분해 끝