아이폰 17의 기판에 RCC(resin coated copper)를 도입할 거란 소문입니다.
RCC는 동박에 레진을 코팅해서 기판을 만들기에, 유리섬유에 레진을 스며들게 해서 동박과 겹친 기존의 기판보다는 얇고 가볍고, 유리섬유가 없어 구멍을 뚫기가 편하며 통신에서도 유리하다는 장점이 있습니다.
다만 힘을 받아주는 유리섬유가 없으니까 그만큼 내구성이 떨어진다는 단점이 있습니다. 그래서 아이폰 17 세대는 되야 적용할 수준으로 발전할 거라 보입니다.