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모바일 / 스마트 : 스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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흔히 떠돌아 다니는 분해 사진으로 히트파이프가 작다고 알려진 사진들은

의도적으로 반대 부분을 안 보여준 것은 맞습니다만.

 

Screenshot_30.png

 

당장 갤럭시 A52 시리즈에도 히트파이프가 들어가는데다

 

Screenshot_36.png

 

디스플레이쪽으로 열전달 처리도 잘 되어 있습니다. 59.9만원짜리가..

 

S22 노말 모델에 증기챔버는 커녕 히트파이프가 없다는건 어처구니가 없는 일이죠..

 

물론 갤럭시S22 노말 모델처럼 방열처리를 제대로 안한 모토로라 X30이 있습니다만

갤럭시S는 프리미엄 모델임을 감안해야 하죠.

 

중국제 스마트폰이 방열면적만 크고 쿨링성능은 그저 그렇다. 라고 할수 있으나.

 

바로 전세대 스냅드래곤 888을 사용해서

액티브 쿨링 없이 3D마크 안정성 99%는 유지한 ASUS ROG 5 모델도 존재합니다.

※ 좌측의 방열판은 $2500짜리 엑스페리아 PRO 모델입니다. (SD865 탑재 -_-;;)

 

Screenshot_37.png

 

Screenshot_38.png

 

Screenshot_39.png

 

Screenshot_40.png

 

Screenshot_41.png

 

물론 스냅드래곤 888 > 스냅드래곤 8 Gen 1의 최대 소비전력이 3W 이상 증가했기때문에

이제는 패시브 쿨링으로 감당은 어려울 수도 있다고 생각도 들지만

 

갤럭시 S22 시리즈의 쿨링 솔루션이 허접하다는 아닌데.. 잘 되있는것도 아니라고 생각합니다.

 

아무리 생각해봐도

 

노태문이 취임한 시점 바로 출시한 S20 시리즈의 고가정책으로 인한 비판과

노태문이 취임 1년 후 출시한 S21의 발열 논란으로 인한 어쩌면 적절한 타협점을 찾았다고 볼 수 있는데.

 

삼성파운드리가 2년 연달아 불덩이를 출시해버려서 감당이 안된걸수도 있겠죠..

 

 



  • profile
    애플마티니      양고기를 좋아합니다. 2022.03.07 20:30
    예전 정도의 발열이었으면 충분히 커버가 되긴 했을텐데. 하지만 상황은 상황이고, 아무튼 못한 건 못한 거죠. 세상 모든 일이 다 그렇듯이.
  • profile
    360ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2022.03.07 20:54
    S시리즈의 A시리즈 화...
  • profile
    슈베아츠      사람말을 할수 있는 흑우가 있다? 뿌슝빠슝 2022.03.07 21:04
    근데 또 A72에는 힛파가 없습니다 ㅋㅋ
  • profile
    하루살이 2022.03.07 21:12
    진짜네요.
    삼성 MX 사업부 제품별로 어떻게 되는건지..;
  • profile
    슈베아츠      사람말을 할수 있는 흑우가 있다? 뿌슝빠슝 2022.03.07 21:20
    아마 A52가 글로벌적으로 제일 잘나가는 물건이니까 그거만 신경쓴게 아닌가 싶네요 ㅋㅋ
    제 기억상 퀀텀2도 없을겁니다.
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 21:21
    전 준수하게 잘 되어 있다고 봅니다.
    인터넷에 떠돌아 다니는 잘못된 정보를 정정하고자 쓴 글이지, Gen1 발열 잡을 정도로, 완전 잘되어 있고 게이밍 스마트폰 급이다 라는 내용이 아닙니다. 엄청 잘 되어 있다고 하지도 않았구요.

    단순하게
    ''여기에도 솔루션 들어가니 높게 칠 수 없고, 게이밍 스마트폰하고 비교하면 밀린다'
    -> 그러므로 '잘 만들어진 쿨링 솔루션이 아니다'
    라고 하는건 안 맞다고 생각합니다.

    A52S가 방열 설계가 잘되어 있다고 볼 수 있는거고
    (싼 가격의 A52S도 방열 설계가 이렇게 되어 있으므로 잘 된게 아니라는 말씀은 잘 이해가 안갑니다. 문제가 있었던 기기도 아니구요.),
    S22U 같은 경우 더 비싼 얇게 가공한 스뎅 히트파이프 + 더 많은 냉매 + 전용 개발 소재까지 탑재했습니다.

    애초에 샤오미 시리즈나 원플러스면 모를까 게이밍 스마트폰은 비교 대상이 아니죠.

    '중국제 스마트폰이 방열면적만 크고 쿨링성능은 그저 그렇다'
    이렇게 글 쓰지도 않았습니다.
    단순히 크기가 커진다고 방열 성능이 대폭 향상되거나 안잡히는 온도가 잡히는게 아니라는 거죠.
    아예 없거나 작으면 문제가 있다고도 적었습니다.

    'S22U 보다 더 큰게 들어간 같은 플래그쉽인 샤오미도 잡지 못했다. 일정 크기 이상에서 더 크다고 해서 드라마틱한 방열 효과는 없다'
    같은 플래그쉽 8Gen1 탑재 기기 끼리의 비교이며, 결국 VC 크기의 효용성 관련 이야기를 하는건데
    왜 반례로 게이밍 스마트폰에 888이 달린 ROG 폰 이야기가 나오나요. 곡해 하셨을 뿐더러 논점에 맞지 않는 이야기라고 생각합니다.
  • profile
    하루살이 2022.03.07 22:12
    - 더 저가모델인 A52도 마찬가지로 방열솔루션 잘 했다는 예시로 가져온겁니다

    - 작성하신 의도는 잘 알고 있습니다. 하지만 S22 시리즈가 "잘 했다"라고 보진 않습니다.
    쿨링솔루션에 대한 자신감을 외부에 알릴려면 같은 플래그십인 S22 노멀에도 쿨링 솔루션을 놓고,
    발열을 해결했다고 광고했어야죠, 작은거 사고싶은 사람들은 고객도 아닌것도 아니고, S20까지만 해도 넣었는걸요.

    - ROG 5를 가져온건 스마트폰 폼팩터 내에서 액티브 쿨링을 사용없이도 향상이 가능하다는 예시를 들은겁니다.
    스냅888 수준의 발열만으로도 쿨링이 어렵다 평가받은 상황에서도 잘 해냈다는 예시기도 하구요.
    거기에 스냅드래곤 8 gen 1 은 3W 증가했으니 그 성능을 기대할 수 없다고 말한것도 있구요.

    개인적으로 S22시리즈의 쿨링솔루션은 S20시리즈보다 잘 했다고 생각합니다 (S22 노말 빼고)
    하지만 타 제조회사들이 칩셋 발열에 따른 향상된 쿨링솔루션을 제공하면서도

    안드로이드 최고 프리미엄 제품이 저정도에 그치는 행위 자체가 현재의 문제를 야기했다고 봅니다.
    게이밍 폰까진 아니라도 말입니다.
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 22:19
    동감입니다.

    안드로이드 AP가 근본적으로 개선되지 않는 이상 이러한 일이 계속해서 일어날 것 같네요.
    당장은 TSMC 공정 성능에 기대야 할 것 같고
    향후는... ARM이 정신차려야죠.

    +) 저도 S22 시리즈 통 틀어서 잘 했다고 이야기 하진 않았습니다. 제 글은 제목부터 플러스, 울트라만 따로 서술하고 있어요.
    글 하단에 S22 노멀의 방열 설계는 문제가 있다고 여러번 적었습니다.
    패시브 쿨링으로도 발열 통제할 수 있다, 의 예시로 ROG는 안맞다고 생각합니다. 애초에 들어가는 기능, 부품, 무게 부터 설계 지향점 부터 완전히 다르기 때문입니다.
    결국 같은 플래그쉽 라인업 기기들 끼리 비교해야죠.
    그 점에서 봤을 때 S22U, +의 발열 설계는 준수하게 잘 되어 있다고 생각합니다.
    S 급에서 ROG급 발열 성능을 기준으로 내세운다면 무게, 두께 다 희생해야 해요.
    이미 ROG가 10G 이상 무거운데, 여기에 풀 디스플레이, 카메라 모듈등 S시리즈 급 부품들로 채우면 감당이 안됩니다.
    마찬가지로 원플러스나 샤오미도 못하는 거구요.
  • ?
    이계인 2022.03.07 22:42
    여기서 한번더 지적하고싶은건 삼성은 갤럭시언팩에서 '베이퍼챔버와 나노tim'을 도입해서 획기적으로 발열을 개선했다고 광고한점이죠. 안드로이드진영에서 제일 큰 회사면서 개선했다고 말할정도면 게이밍폰은 아니어도 샤오미 원플러스보다 더 나은 하드웨어를 보여줬어야 한다는 생각입니다.
  • profile
    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2022.03.07 23:00
    진짜 폰을 제대로 만들 생각도 없고, 그저 원가절감가 유저 기만에 목숨만 건듯
  • ?
    렉사 2022.03.07 23:59
    삼성폰 20년 쓴 유저로서 삼성전자라는 이름은 다시 안 보았으면 합니다.

    불편해도 안 쓰면 그만이죠.
  • profile
    투명드래곤 2022.03.08 00:28
    크기 때문에 어떨수 없다라는 소리가 나오면 그것도 웃긴 것이죠.

    https://gigglehd.com/gg/mobile/4483900

    s10e 와 비교해봐도......

    그냥 s22 노멀은 ... 출시하면 안될 제품이었습니다.
    삼성은 어떠한 소리를 해도 s22 노멀 한정으로 헛소리 입니다.

    공정수율로 ap 가 제대로 뽑히지 않았으면 그걸 대처하는 것이 ap 외부적인 쿨링, 발열 시스템이겠죠. 그걸 위해서 흑연이든 베챔이든 뭐든 사용해야 하는 것이고요.... ap 떄문에 어쩔수 없다른 것은 그나마 노력한 흔적이라도 있는 s22+, s22u 에서나 가능할지 몰라도... s22 노멀은 .........

    아니... 제대로 된 놈들이 만들었으면 gos 를 그딴식으로 했으면 더 좋은 결과를 내기 위해서 쿨링 발열을 개선해야지... 그런 구조로 만들어 놓고 gos 를 적용시키니 말이죠. 이정도로 되었어. 이정도면 s22 노멀은 충분해? 라는 것이었을까요? 그래서 s22노멀은 gos 부터 적용하고 자기들이 정한 기준성능에 충족하니 추가적으로 발열 쿨링을 그딴 식으로 만든 것 아니냐고.... 네티즌들이 의심하는 것이 당연할텐데 말이죠.

    s22 노멀이 a 시리즈도 아니고 플래그쉽인데 말이죠.
  • profile
    야메떼 2022.03.10 17:01
    s22n사용중인데
    님이 상상으로 말하는거보다 안뜨겁습니다.
    지금 고스까지 전부 차단해놓고 사용중이지만
    기계가 불덩어리가 되서 뜨겁다고 느꼈던적은 안드로이드 보안업데이트 할때 말곤
    느껴본적이 거이 없습니다.
    그것도 뒷판이 뜨거워지는게 아니라 테두리가 뜨거워져서 뭐지 싶지만요.
  • profile
    투명드래곤 2022.03.10 17:29
    꾸준히 적었지만... 다들 오해하시는 것이 뜨겁다 안뜨겁다가 아닙니다. 뜨거운 것은 gos 로도 충분히 잡을 수 있으니깐요.
    글의 요지는 더 확실한 방열대책이었다면 더 좋은 성능이 나왔을 것이라는 것 입니다.

    그래서 지금 까이는 것이 gos 먼저 걸어놓고 성능제한을 정한다음에 기판 결계한 것 아니냐는 소리까지 듣는 삼전이죠.

    s22, s22+, s22u ..... gos 개선되면 똑같이 폭이 상승할까요? 아니겠죠. s22 노멀의 방열 대책이 제일 막장이니깐요.
    gos 이슈전 삼성이 제한한 성능이 있을 것이고 그 성능은 삼성이 의도하든 의도하지 않았든 체급으로 성능 결과가 나올텐데...
    gos 이슈 이후로는 그 제한이 과연 22u 가 예로 들어서 10% 성능향상이 있다면 s22, s22+ 도 10% 성능향상이 있어야 되겠죠. 그런데 노멀s22 는 발열구조가 플러스나 울트라에 비해 별로인데.... 과연 어느정도 개선이 될 수 있느냐의 문제겠죠.

    이게 반대로 s22, + , u 가 모두 동일한 성능 상향폭이 있다면 반대로 + 와 u 방열이 도대체 뭐나? 폼이냐? 무게만 더 무거워졌네? 가 될테니깐요.
  • profile
    단또 2022.03.08 03:48
    삼파가 문젠거같은 느낌입니다
  • ?
    dmy01 2022.03.08 08:03
    rog5는 어땋게 해낸건가요?
    물량 투입을 많이했나요?
  • ?
    PLAYER001 2022.03.09 10:04
    일단 asus측의 주장으로는 폰 한가운데에 AP가 있고 그 발열을 신속하게 전체 메탈프레임으로 분산하게 설계하였다고 했을겁니다
    실사용자의 말로는 엄청 뜨겁다고 했던걸로 기억하네요
    일단 50도면 손으로 만질때 제법일걸로 예상됩니다

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