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모바일 / 스마트 : 스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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무명인사 https://gigglehd.com/gg/11874592
 Just freak out, let it go
조회 수 14675 댓글 24
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S22U

image.png

 

후면에서 보이는 VC (인터넷에 비교 사진으로 돌아다닌 짤)

 

859e769b32f21ffe5719e7cbbffac33a.jpg

 

흑연패드 + VC

 

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VC가 디스플레이 방열판으로 보내 열을 분산하는 구조입니다.

 

S22+

 

1769538823f7cf34af6c7868bf58d1f3.png

 

후면 디스플레이 들추어내면 보이는 VC

(오직 이 짤만 돌아다니면서 원가 절감 + 설계로 욕먹었었죠)

 

image.png

 

기기 전면 흑연패드

 

fabdb49806420f8bc79759ebad5f3fdc.png

 

흑연패드 들추어내면 보이는 후면에서 봤을 때의 두배 이상 크기의 VC

 

image.png

 

VC가 열을 전달해주는 디스플레이 뒤에 있는 방열판

 

S22+

 

오직 전면 베이퍼 챔버만 보이는 사진으로

원가 절감했다며 중국폰들과 비교하는 사진들이 돌아다니는데

S22+, S22U의 VC 크기는 위 사진과 같습니다.

(애초에 칩이 뜨거우면 팬리스 쿨링에서 일정 크기-성능 이상의 방열판을 어떤 걸 쓰든 비슷합니다.

일례로 샤오미12는 더 큰 VC를 쓰는데도 발열이 미쳤죠. 당연히 아예 없거나 작으면 문제가 있습니다 )

 

여기에 얼마전에 나온 구리 - 스테인리스 원가 절감 논란까지 더해져 설계도 엉망, 발열도 문제라고 돌아다녔습니다.

 

이것도 사실은 S22U에 탑재된 공정이 더 난이도가 높고 비쌉니다.

(스댕 VC 가 구리 VC보다 더 얇게 만들 수 있기 때문에 냉매가 더 들어갑니다. 추가로 특수소재까지 개발해서 넣었더군요.)

 

VC- 기기 절반 크기의 흑연 패드 - 기기 전체 크기의 방열판까지 쿨링 솔루션이 많이 들어가 있습니다.

 

문제는 저렇게 설계해놓고도 희대의 뻘짓 GOS를 넣은 것과,

S22 일반 모델은 겨우 아이폰급 방열 설계를 해놓았다는 것이죠.

 

AP가 정상적이라면 S22, 아이폰과 같이 흑연패드를 이용한 쿨링이면 충분한데

그렇지가 않으니 일반 모델은 난리가 났습니다.

 

플러스나 울트라가 원가 절감이니 설계니 욕먹는 것도 결국 삼성이 GOS 걸면서 욕먹을 짓 한거라 먹을만 하다고 보는데, 어쨌든 하드웨어 사이트이니 정정하고자 올립니다.



  • profile
    veritas      ლ(╹◡╹ლ)  2022.03.07 17:09
    작고 좋은 플래그십이 갖고싶어서 노멀모델 샀는데 진짜 개열받네요 이거 결국 기본모델에는 그냥 방열스티커 한장 찍붙여놓고 원가절감했다는 뜻인데
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 17:15
    사실상 노말 모델은 무게와 등가교환 했죠.
    3차 공지 올라온다고 하던데, 지금까지 나온 삼성의 주장이 맞다면(일반앱 GOS X)
    마찬가지로 GOS X인 긱벤치나 삼디막으로 확인해 봤을 때
    단기간 고부하나 CPU or GPU만 갈구는 데에는 버티게 되어 있어서 게임 제외 일상적인 사용에선 문제 없을겁니다.
    다만 원신 같이 하드한 게임을 하면 S22 노말은 쓰로틀링이 심할거에요.

    S22의 쿨링 솔루션은 본문에 적힌대로 S21, 아이폰급이라고 생각하시면 돼요.
    원래는 정상적인데, AP가 활활 타다 보니까 이젠 아니게 된...
  • ?
    닉닉닉네네네임임임 2022.03.07 17:25
    삼전 내부에서도 HW와 SW로 갈려서 싸운다던데 ㅎㅎ.

    GOS는 어쩌다 나온걸까요 ㅎ..
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 17:29
    뭐 뻔하죠.

    어디 높으신 분들 중 한명이 S7, 놋7, S21 때 호되게 당하고 '게임할 떄 40도 미만으로 낮춰'
    벤치마크에서 크게 문제 생긴다 하면 '그건 빼면 되잖아' 했을 듯 싶습니다.

    아님 말고

    실제로 출시 몇달 전 부터 개발진들과 실무진들 사이에 충돌이 있었다는 찌라시가 나왔었습니다.
  • ?
    닉닉닉네네네임임임 2022.03.07 17:31
    안타깝습니다 ㅎ..
  • ?
    이계인 2022.03.07 17:46
    Vc가 타사보다 작은것도 맞고 패시브쿨링 능력이 모자란것도 맞고..구조적으로 다른 방안을 써야할거같아요
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 17:51
    전 잘 모르겠습니다.

    결국 시스템 단에서 커널 똑같이 맞추고 쓰로틀링 포인트를 동일하게 해야 비교가 돼서...
    계속 예로 나오는 중국 폰들( 쿨링 능력이 더 뛰어나다고 생각하시는 폰들 ) 중
    그나마 많이 팔리는 원플러스나 샤오미를 봐도 최대 온도가 50도인데
    (샤오미는 50도를 훌쩍 넘습니다. 원플러스가 50도)
    S22 시리즈 같은 경우에 40도 초반대에서 쓰로틀링 걸리게 되어 있습니다.
    그 뜨겁다던 (나무위키 보면 전대 미문이라더군요.) S21이 40도 중반-48도 언저리 였습니다.
    VC 크기도 저것보다 더 크다고 드라마틱하게 방열 성능이 올라가고 발열 억제가 뛰어나지고 그러지 않습니다.
    물론 크면 발열 억제 측면에서 나쁠거야 없죠. 그런데 일정 이상이면 효과가 미미합니다. 무게도 늘어나구요.

    중국 폰들의 설계가 더 뛰어나다 치더라도
    애초에 플러스나 울트라면 절대적인 기준에서 원가 절감도 없고 퀄리티도 괜찮은거라
    안드로이드 AP의 공정이나 근본적인 변화가 필요할거에요.

    아이폰의 A칩셋 같이 정상적인 발열과 뛰어난 전력소모와 성능이면 그냥 흑연패드에 열 배출도 원하는 대로 설계할 수 있죠.
  • profile
    qua1121      대학원 후 스타트업의 길을 걷습니다. 날 죽여줘... 2022.03.07 18:08
    이렇게 되면 진짜 gos삽질은 더더욱 이해가 안가는 상황이 되어버립니다. 차라리 돈을 아꼈다고 생각하면 이해가 편한데 말이죠.
  • ?
    RuBisCO 2022.03.07 18:14
    방열 설계라던가 이런게 문제가 아니고 애시당초 AP가 깡통이니까 그걸 어떻게든 그 외적인 곳에서 처리해보겠다고 모바일에서 몸비틀기 시전한게 현 안드로이드 기기 방열설계고, 사실 진짜로 단가절감이라고 까여야 하는건 바로 이부분이죠.
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 18:26
    말씀대로 결국 근본적인 AP의 문제죠.
    당대 기준 절대적인 성능은 밀려도 A 칩셋도 못찍는 유지율 99의 865가 그립습니다...
  • profile
    360ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2022.03.07 18:17
    그라파이트니 흑연패드니 하는거 컴터에 몇번 써본 경험상 다신 쓰고 싶지 않은 물질들이었는데...
  • ?
    포인트 팡팡! 2022.03.07 18:17
    360ghz님 축하합니다.
    팡팡!에 당첨되어 10포인트를 보너스로 받으셨습니다.
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 18:24
    쿨러로 쿨링이 된다면 위에 것들은 하등 쓸모가 없습니다.
    다만 모바일은 일반적인 쿨링 시스템을 적용할 수가 없으니 조금이라도 패시브 쿨링 해보려고 덕지덕지...
  • profile
    360ghz      case kill mark: BQ SB 802 white, CM H500m qube 500 FP, 3r L600/700/900/... 2022.03.07 18:27
    개인적인 경험이긴 합니다만, 흑연패드를 써멀 대신 붙여봤었는데, 일정 이상 제품은 열이 안빠지더라구요... 그라파이트 백플레이트였던 트리오는 그나마 전원부는 잘 식었는데, 메모리가...
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 18:35
    말씀대로 배기가 되는 데스크탑 환경도 한계가 있는데, 부품들이 비교도 안되게 빽빽하게 밀집되어 있고 방수 방진 처리에 공기까지 제대로 안통하는 모바일은 시궁창입니다...
    그러다보니 겨우 10w 퍼먹는 AP가 뜨거워져도 저렇게 쿨링 솔루션이 총동원되고, 저걸로도 안잡혀요 ㅜ
  • ?
    babozone 2022.03.07 18:42
    다쓴폰을 분해안하고 중고로 팔고 있어서 내부를 몰랐는데
    요즘은 정말 방열 엄청 신경쓰네요
    예전에 맛폰중에 힛파 처음 달았던 NEC 폰 은 발열제어도 못한다고 비웃음을 샀는데..
  • ?
    Tulsa 2022.03.07 20:18
    모든 원인은 지금 삽질하고 있는 AP의 문제이고 삼성 파운드리의 저조한 공정 수준인 것 같습니다
    모바일 한계상 방열 설계는 어느수준 이상으로 하지 못합니다 원가도 당연히 올라가겠고 거기에 무게도
    더해집니다 그리고 AP가 전력효율도 안좋으니 어느정도 이상의 배터리도 탑재해야 합니다...
    즉 벨런스 맞추기가 힘든거죠
    gos도 같은 개념으로 갤21로 발열 이슈로 엄청 욕먹었던 삼성에서 갤22에서는 어떻게든 발열을 잡아야 하고
    하드웨어 구조상 해결책은 한계가 있으니 게임에서라도 GOS에 성능제한을 빡세게 걸어 온도와
    전력소모를 잡아 배터리 시간을 확보하고 온도도 잡아보려했던 심산인 것 같은데....
    솔직히 삼성 파운드리 공정만 좋았고 AP의 전력효율이 좋았다만 이렇게 빡세게 GOS 설정을 할 이유도
    없을꺼에요
    전력 효율이 좋았던 스냅 865를 탑재한 기기나 보급형 A52S 같은 경우 GOS 설정이 아주 약하게
    들어간걸 보면 어느정도 설명이 됩니다
  • ?
    ASTRAY      레이라고 불러주세오 ' ㅠ' 2022.03.07 20:58
    전후면 반대로 작성하셨습니다 전면이라고 작성하신 부분들이 배터리가 있는 부분이니 후면이 맞고 후면이라고 작성하신 부분이 디스플레이 부분입니다.
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.07 21:24
    수정했습니다.
  • ?
    이수용 2022.03.08 18:35
    정말로 더 갑갑해지게 되네요
    AP가 진짜 너무 답이없어서 나온 고육지책이 (그래도 선 넘었지만) 지금의 GOS 세팅이라면
    진짜 앞으로 너무 힘들어지겠는데요.

    애플 혼자 북치고 장구치고 다 하겠습니다
  • profile
    닭털뽑는곰 2022.03.09 21:27
    애초에 칩 발열이 엄청났나보네요..
  • profile
    야메떼 2022.03.10 07:55
    arm이 만흉의 원인이네요.
  • ?
    볶은완두콩 2022.03.12 12:40
    노멀모델은 왜...
  • profile
    무명인사       Just freak out, let it go 2022.03.12 12:46
    무게 or 원가절감 때문 일겁니다. 둘 다 일 수도 있구요 ㅋㅋ

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