애플 실리콘, 애플 M1 프로세서를 탑재한 맥북의 분해 사진입니다.

 

 

이게 2020년 초에 출시된 맥북 에어.

 

 

이건 이번에 나온 맥북 에어. 보시다시피 쿨링팬이 없습니다. 

 

 

기판 분해.

 

 

방열판 제거. 두꺼운 방열판을 장착해 열을 빠르게 배출합니다. 쿨링팬은 없지만 M1 프로세서를 냉각하기에 충분하며, 움직이는 부품이나 복잡한 구조도 아니라 내구성에는 오히려 도움이 됩니다. 

 

 

이건 인텔 프로세서를 탑재한 맥북 프로 13인치

 

 

애플 M1을 장착한 맥북 프로 13인치. 이렇게 보면 두 제품은 거의 비슷합니다. 

 

 

방열판 제거.

 

 

M1 프로세서에 탑재된 쿨링팬.

 

 

인텔 버전과 완전히 똑같습니다. 

 

 

애플 M1 프로세서가 장착된 기판

 

 

애플 M1과 SK 하이닉스 LPDDR4X 4GB 메모리 칩 2개.

 

 

맥북 프로의 기판 전면.

 

 

맥북 프로의 기판 뒷면.

 

 

맥북 에어의 기판 전면

 

 

맥북 에어의 기판 후면

 

맥북 프로와 맥북 에어에는 다음과 같은 칩이 탑재됩니다. 

애플 M1 SoC (메인 다이, 2개의 SK하이닉스 4GB LPDDR4X 4266MHz 메모리 칩)
인텔 JHL8040R 썬더볼트 4 리타이머 2개(썬더볼트 4 확장/리피터)

웨스턴 디지털로 추측되는 SDRGJHI4 – 128GB 플래시 메모리 칩 2개
애플 1096, 1097. PMIC로 추측
텍사스 인스트루먼트 CD3217B12. USB와 전원 공급 IC

애플 USI 339S00758 – Wi-Fi 6 / 블루투스 5.0 모듈
윈본드 Q64JWUU10 – 64Mb 시리얼 플래시 메모리
르네사스 501CR0B
Intersil 9240H1 (2019년 맥북 프로 13인치에도 탑재)  
내셔널 세미 컨덕터 4881A07
Siliconix 7655 – 40A 배터리 MOSFET

 

그리고 맥북 프로에는 NXP PCAL6416AHF (L16A로 표시) – I2C / SMB I/O 확장 칩 2개가 추가됩니다.

 

 

그리고 기존 인텔 프로세서 맥북에 탑재됐던 T2 칩은 없습니다. M1에 넣어버렸나 봅니다.