삼성이 내년에 출시할 새 스마트폰에 베이퍼 채임버를 넣는 방안을 검토 중이라고 합니다.
갤럭시 노트 9나 갤럭시 S10 시절만 해도 삼성은 배이퍼 채임버를 썼으나, 최근 나온 갤럭시 S21 시리즈에서는 배이퍼 체임버는 고사하고 히트파이프도 쓰지 않았습니다.
RDNA 2 기반 GPU가 탑재된다면 성능이 오른 만큼 발열이 늘어나니 쿨링을 보강할 필요를 느끼나 봅니다.
참고/링크 | https://www.digitimes.com/news/a20210708PD205.html |
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삼성이 내년에 출시할 새 스마트폰에 베이퍼 채임버를 넣는 방안을 검토 중이라고 합니다.
갤럭시 노트 9나 갤럭시 S10 시절만 해도 삼성은 배이퍼 채임버를 썼으나, 최근 나온 갤럭시 S21 시리즈에서는 배이퍼 체임버는 고사하고 히트파이프도 쓰지 않았습니다.
RDNA 2 기반 GPU가 탑재된다면 성능이 오른 만큼 발열이 늘어나니 쿨링을 보강할 필요를 느끼나 봅니다.