기존의 베이퍼 챔버 쿨링을 개선한 3D 베이퍼 클라우드 챔버 디자인을 Infinix가 발표했습니다. 온도를 3도 가량 낮추는 효과가 있다고 합니다.
이 디자인은 칩셋과 베이퍼 챔버 사이의 접촉을 개선했습니다. 지금까지는 평평한 베이퍼 챔버와 칩셋 사이에서 열을 전달하기 위해 써멀 페이스트를 도포해야 했습니다. 3D VCC는 아주 작은 범프를 사이에 두어 표면적을 늘려 열 전도를 높였습니다.
범프를 넣으면서 베이퍼 챔버의 열 순환 흐름을 방해했지만, 이건 정교한 모세관 구조를 넣어서 해결했다고 합니다.