화웨이의 칩 개발 자회사인 하이실리콘이 중국의 칩 생산 툴 제조사인 선전 JT와 5년 간의 법적 구속력이 있는 양해 각서를 체결했습니다.
두 회사는 중국 내 칩 패키징과 테스트를 구축하기 위해 노력해 나갈 것이라고 밝혔습니다. 이 발표 이후 JT의 주가는 20%가 뛰었습니다.
미국이 순순히 제제를 해제하진 않을테니, 어떤 수를 써서던 자체 개발, 자체 생산 쪽으로 가려나 봅니다.
참고/링크 | https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei...na-partner |
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화웨이의 칩 개발 자회사인 하이실리콘이 중국의 칩 생산 툴 제조사인 선전 JT와 5년 간의 법적 구속력이 있는 양해 각서를 체결했습니다.
두 회사는 중국 내 칩 패키징과 테스트를 구축하기 위해 노력해 나갈 것이라고 밝혔습니다. 이 발표 이후 JT의 주가는 20%가 뛰었습니다.
미국이 순순히 제제를 해제하진 않을테니, 어떤 수를 써서던 자체 개발, 자체 생산 쪽으로 가려나 봅니다.