Arm이 CPU, GPU, 인터커넥트의 새 디자인을 발표했습니다. 

 

앞으로는 Cortex-A 시리즈 뒤의 숫자가 두자리에서 세자리로 바뀝니다. 또 Arm의 새 명령어 세트인 Armv9를 지원합니다. GPU 역시 G 뒤에 세자리 숫자를 붙입니다. 

 

 

Cortex-X2는 Cortex-X1의 후속작이자 Cortex-A 시리즈의 고성능 버전입니다. 이번에 나온 Cortex-A710의 고성능 버전이라고 보면 되겠습니다. 캐시가 늘어나고 클럭이 올랐습니다. X1과 공정은 같지만 성능은 16%, 머신 러닝 성능은 두 배, 싱글스레드 성능은 40% 증가했습니다. 

 

 

Cortex-A710도 Cortex-A78과 제조 공정은 같지만 성능은 10%, 전력 효율은 30% 늘었으며 머신 러닝 성능은 두배가 됐습니다. 

 

둘 다 Armv9 명령어 세트에 포함된 SVE(Scalable Vector Extension) 2를 지원해 머신 러닝 성능이 올랐습니다. 

 

이들 CPU를 제어하는 ​​DSU (DynamIQ Share Unit)인 DSU-110도 최신 버전으로 업데이트됐습니다. L3 캐시가 두배인 8MB가 됐으며, Cortex-X2는 8코어 구성이 가능해졌습니다. 

 

Arm은 X2 1코어, A710 3코어, A510 4코어 구성이 X1 1코어, A78 3코어, A55 4코어의 기존 구성에 비해 최대 성능 30%, 전력 효율 30% 개선되며 리틀 코어의 성능 역시 35% 늘어난다고 설명합니다. 

 

또 2023년에는 빅과 리틀 CPU 모두 64비트로만 출시됩니다. 

 

 

GPU IP는 Mali-G610, Mali-G510, Mali-G310이 있습니다. G610과 G710의 기능은 같지만 가격과 쉐이더 코어 유닛의 숫자가 다릅니다. 

 

Mali-G710은 Mali-G78과 같은 Valhall 구조지만 쉐이더 코어당 컴퓨팅 유닛이 두배로 늘어나며 텍스처 유닛 처리량도 두배가 됐습니다. 잡 매니저 스케줄러를 강화하고 커맨드 전원 관리 유닛을 탑재해 성능은 20% 이상, 소비 전력은 20%, 머신 러닝은 35% 개선했습니다. 

 

Mali-G510은 중급형 스마트폰을 위한 제품으로 성능은 두배, 소비 전력은 22% 줄어듭니다. G310은 보급형 스마트폰으로 텍스처 성능이 6배, 벌칸 API 성능은 2.5배입니다. 

 

 

CPU, GPU, NPU를 연결하는 인터커넥트도 새 디자인이 나옵니다. 코어링크 CI-700은 ARmv9에서 추가된 MTE (Memory Tagging Extensions)를 지원하며 코어링크 NI-700은 네트워크 디바이스 최적화가 특징입니다.

 

 

이번에 발표한 디자인은 이미 라이센스 제공을 시작해 올해 말에 이를 탑재한 제품을 발표하고 내년 초에 출시됩니다.

 

 

 

이번에 나온 제품은 스냅드래곤 888의 차세대 제품에탑재될 가능성이 높습니다. 

 

또 PC에서 활용 가능성도 어필했습니다. PC에서 Arm의 보급이 점점 더 늘어날 듯 합니다.