(참고 https://gigglehd.com/gg/bbs/13539274 )
(그리고 제 태블릿 후면상태는 이렇읍니다)
개조한지 시간이 좀 지나가는데 여름이 되니 쿨링 개조 안한것보단 낫지만
뭔가 열이 퍼지는게 애매한 느낌이 듭니다 ... ap가 있는위치가 45도 찍을때 히트파이프 끝부분 위치의 온도가 38도 언더가 나오더군요...
그래서 열 전달을 더 잘되게 하기위한 방안을 생각중입니다
그래서 두가지 방안을 생각중인데...
(악필 죄송함니다 ..)
첫번째는 기존거에 구리판을 빼고 알리에서 굴러다니는 소형 베이퍼챔버를 넣고
저기에는 안그려져있지만 배터리 밑을 지나는 히트파이프 부분에 흑연시트를 넓게 쫙 껄아버리는 방안입니다
가장 간?단 한 방법이긴합니다
두번째는 다 때어버리고 구리판 하나로 쓰는 대신 구리판과 칩을 바로 붙이는 방안입니다
마찬가지로 흑연시트를 쫙 깔거구요
이걸 생각한게 위 첫번째 방법에서 문제가 써멀구리스로 칩, 구리조각,베이퍼챔버,히트파이프 를 붙여야되는데
여기서 열전도 손실이 있지않을까 그래서 열이 잘 퍼지지 않는게 아닐까 하는 생각이들어서 구상한 방안입니다
둘중에 어떤게 효과가있을지 고민이네요
아니면 그대로 쓰기가 있긴 합니다 (...)
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생각해보니 히트파이프와 알루미늄 몸체와 양면써멀테잎으로 붙여져있는데
여기에서 열전도가 잘 안된게 있을것 같기도 합니다 음...
그런 구조에서는 45도에서 38도 나오는 게 당연해 보이는게 아닌가 싶어요