미디어텍은 차세대 3nm 칩 개발을 위해 TSMC와 긴밀히 협력중이라 말했습니다. 여기서 말하는 제품은 디멘시티 9400으로 보입니다.
디멘시티 9400은 미디어텍츼 첫번째 3nm 칩이며, 애플 A17 프로나 M3에 사용한 N3B 공정보다 수율이 향상된 N3E 공정을 사용한다고 알려져 있습니다.
참고/링크 | https://money.udn.com/money/story/11162/...elist_cate |
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미디어텍은 차세대 3nm 칩 개발을 위해 TSMC와 긴밀히 협력중이라 말했습니다. 여기서 말하는 제품은 디멘시티 9400으로 보입니다.
디멘시티 9400은 미디어텍츼 첫번째 3nm 칩이며, 애플 A17 프로나 M3에 사용한 N3B 공정보다 수율이 향상된 N3E 공정을 사용한다고 알려져 있습니다.