샤오미가 스냅드래곤 670을 탑재한 스마트폰을 최소 2개 준비중이라고 합니다. 그리고 스냅드래곤 670의 스펙도 일부 나왔는데요.
제조 공정은 10nm에 8코어 프로세서지만 4+4 빅리틀 구성이 아니라 2+6이라고 합니다. 즉 A75 빅코어, Kryo 300 골드를 2개. A55 커스텀, Kryo 300 실버를 6개 넣는다는 것이죠.
스냅드래곤 845는 Kryo 385 골드를 4개, Kryo 385 실버를 4개 넣었는데 이와 대조적입니다.
다른 스펙의 경우 빅 코어의 클럭은 2.6GHz, 스몰 코어의 클럭은 1.7GHz입니다. 각 코어마다 L1 캐시 32KB, L2 캐시 128KM, SoC 공유 캐시는 1MB.
그래픽은 Adrneo 615, 클럭 430~650Mhz, 동적 부스트는 700Mhz. 모뎀은 다운 1Gbps, ISP의 처리 화소 증강, 스크린은 2K 지원, UFS 2.1/eMMC 5.1 스토리지 인터페이스.