레노버가 새로운 싱크패드 라인업인 A 시리즈를 발표하였습니다. 세간의 예측대로 레노버 싱크패드 시리즈의 X270, T470 베어본을 사용한 것으로 지금까지 AMD APU 라인업이 저가형 E 시리즈에만 탑재된 전례를 볼 때 큰 변화 중 하나라고 볼 수 있습니다.

 

내장그래픽을 사용하지만 추후에 AMD 라데온 외장그래픽을 채용도 가능성 있는 데 이는 과거 HD 4800 시리즈 이후 10년이 지나서야 겨우 다시 메인스트림급 이상의 싱크패드에 공급될 것을 의미합니다(저가형 E 시리즈에 M370을 저가로 단 1번! 공급한 적은 있습니다.)

 

하지만 불행히도 세간의 예측 중 하나는 빗나가게 되었는데 레이븐 릿지를 탑재하는 것이 아닌 기존의 엑스카베이터 제품군인 카리조와 브리스톨 릿지를 사용하는 것으로 보입니다. 고밀도 라이브러리 공정을 사용해서 전성비는 기존 묘듈형 APU에 비하여 높은 수준 입니다(MSI GX 시리즈에 사용된 A10-5750M 대비 2.3배 정도 전성비가 좋아졌습니다.)

 

하지만 큰 IPC 격차와 쿼드코어 제품군으로 확대된 인텔의 U 시리즈와 대적하기에는 매우 부족한 성능으로 이번에도 AMD APU 제품군은 낮은 가격 낮은 성능을 보여줄 것으로 보입니다.

 

 

 

 

2017년 3분기(7월 ~ 9월)로 예정되어 있는 레이븐 릿지의 소식은 ES버전 소식 밖에 없습니다. 과거 AMD가 공식적으로 2017년 12월 까지는 출시하겠다고 밝혔던 만큼 최악의 경우 4분기로 연기되었을 가능성도 매우 큰 상황 입니다. 개인적으로는 TDP 15W 수준의 레이븐 릿지와 RX 540을 탑재한 A575(T570 기반) 시리즈를 기대하였으나 내년에야 볼 수 있을 것 같습니다.