삼성이 코드네임 레이크필드를 탑재한 노트북을 출시할 예정입니다. 일단은 세계 최초입니다.
3D 다이 스택 기술인 포베로스를 통해 고성능 코어 서니 코브, 저전력 코어 트레몬트를 조합한 프로세서가 레이크필드입니다.
갤럭시 북 S 시리즈에 들어가며 4G/LTE 모뎀을 내장해 올웨이즈 커넥티드를 지원하는 x86 노트북이 되겠습니다.
참고/링크 | https://newsroom.intel.com/news/intels-p...onference/ |
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삼성이 코드네임 레이크필드를 탑재한 노트북을 출시할 예정입니다. 일단은 세계 최초입니다.
3D 다이 스택 기술인 포베로스를 통해 고성능 코어 서니 코브, 저전력 코어 트레몬트를 조합한 프로세서가 레이크필드입니다.
갤럭시 북 S 시리즈에 들어가며 4G/LTE 모뎀을 내장해 올웨이즈 커넥티드를 지원하는 x86 노트북이 되겠습니다.