누비아 레드매직 5S 게이밍 스마트폰의 티저 이미지입니다. 스냅드래곤 865+, LPDDR5, UFS 3.1 스토리지를 탑재한다고 알려진 이 스마트폰은 은 도금 쿨링 시스템을 도입합니다.
스마트폰 쿨링 시스템에는 일반적으로 구리 히트파이프를 사용하지만, 은은 구리보다 열 전도율이 더 높고 더 비싸지요.
초기 컴퓨터 쿨링 테스트를 보면 은으로 만든 방열판을 쓰는 경우도 있었는데, 가격에 비해 별 효과를 못봤다는 결론이 나왔던 걸로 기억하네요. 스마트폰은 면적이 더 작으니 효과가 더 좋을수도 있겠죠. 아니면 홍보용으로라도 쓰던가.
도금은 수~수십 마이크로미터(1/1000mm) 수준으로 표면을 코팅하는 것이니 차리리 금도금으로 표면을 보호하는 목적으로 도금하는 것이 더 좋은 듯 합니다.