화웨이 기린 990 5G 프로세서는 TSMC 7nm EUV 공정으로 제조되며, 103억개의 트랜지스터가 집적됩니다. 모바일 SoC 최초로 100억개를 넘었지요. 다이 면적은 113.31제곱mm이니 1제곱mm당 9090만개의 트랜지스터가 들어갑니다.
그 다음 세대인 기린 1020은 TSMC 5nm 공정 사용이 거의 확정입니다. 트랜지스터 밀도가 대폭 향상돼 1제곱mm에 1억 713만개의 트랜지스터가 들어갑니다. 기린 990 5G에서 90% 가까이 늘어난 숫자입니다.