삼성, 3nm GAA 테이프 아웃 https://gigglehd.com/gg/10406395
테이프 아웃은 했는데 출시까지는 시간이 아직 많이 걸리나 봅니다. 2024년은 되야 3nm GAAFET 공정이 출시될 거라네요. 인텔이나 TSMC보다 꽤 늦습니다.
TSMC는 2024년에 EUV 멀티 패터닝, 코발트 접점과 인터커넥트, 게르마늄 도핑 채널을 동원해 2nm를 만든다고 알려져 있습니다.
참고/링크 | https://semianalysis.substack.com/p/sams...all-around |
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삼성, 3nm GAA 테이프 아웃 https://gigglehd.com/gg/10406395
테이프 아웃은 했는데 출시까지는 시간이 아직 많이 걸리나 봅니다. 2024년은 되야 3nm GAAFET 공정이 출시될 거라네요. 인텔이나 TSMC보다 꽤 늦습니다.
TSMC는 2024년에 EUV 멀티 패터닝, 코발트 접점과 인터커넥트, 게르마늄 도핑 채널을 동원해 2nm를 만든다고 알려져 있습니다.