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소식
2021.06.30 01:54

삼성, 3nm GAA 테이프 아웃

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조회 수 2445 댓글 7
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참고/링크 https://www.eenewseurope.com/news/samsun...m-gaa-chip

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삼성이 3nm GAA 공정의 테이프 아웃에 성공했습니다. GAA-게이트 올 어라운드-는 기존의 FinFET 대신 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)를 사용해 제조되며, 성능을 더욱 높일 수 있으리라 기대되는 기술입니다. 

 

5nm와 비교해 3nm GAA는 로직 면적 효율이 35% 높아지고 전력 사용량은 50% 줄어들며 성능은 30% 향상된다고 합니다. 

 

삼성은 2019년에 3nm GAA 공정의 PDK-물리 설계 키트-를 공개했습니다. 이번의 3nm 테이프 아웃은 Synopsys와 함께 한 것이며, 두 회사가 함께 공정 서례, 생산 과정을 검증합니다. 

 

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    슬렌네터      Human is just the biological boot loader for A.I. 2021.06.30 09:23
    엄청나군요 3나노
  • profile
    deadface 2021.06.30 10:47
    TSMC가 배 아파 합니다
  • ?
    BOXU 2021.06.30 11:15
    수율만 잘 나와 준다면
  • ?
    title: 삼성DemonicBKN 2021.06.30 12:35
    벌써 pdk가 나오다니.. 10년쯤 지나면 저도 3나노 공정 설계를 할수있을지도 모르겠네요..
  • profile
    야메떼 2021.06.30 13:09
    역시 양산전자...
  • profile
    캐츄미      5700g, 5800x, 5950x 2021.06.30 13:35
    규모차이는 있어도 기술은 TSMC와 더불어 투탑이군요
  • profile
    임베디드준      즈에에발 저를 채용해주세요 2021.06.30 18:41
    이번 기회에 MBCFET에 대해서 더 자세하게 알 수 있었습니다

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