화웨이 메이트 20 X 5G 스마트폰의 분해 사진입니다.

 

7.2인치 OLED 2244x1080 해상도 멀티 터치 디스플레이

기린 980 8코어 프로세서, 8GB 램, 256GB 스토리지

Balong 5000 멀티모드 5G 모뎀

40W 슈퍼차지 2.0 고속 충전을 지원하는 4200mAh 배터리

트리플 카메라: 4천만 화소 f/1.8, 2천만 화소 f/2.2, 8백만 화소 f/2.4, 5배 광학줌

 

 

워터드롭 노치에 전면 카메라가 있습니다. 

 

 

보호 스티커.

 

 

USB-C 포트, 2개의 마이크, 스피커 그릴

 

 

상단 모서리엔 통화용 스피커, 마이크, 적외선 블래스터

 

 

화웨이 메이트 20 프로도 크지만 메이트 20 X 5G는 훨씬 더 큽니다. 뒷면에는 5G 로고와 지문 센서가 있습니다. 

 

 

유심 트레이를 빼고 뒷면 패널을 떼어냅니다.

 

 

지문 센서와 연결된 케이블은 분해가 어렵지 않을 정도로 깁니다. 

 

 

NFC 코일, 안테나, 그래파이트 시트를 고정하는 나사를 분리 중. 카메라 플래시 모듈 아래에 있어서 분해가 까다롭습니다.

 

 

그래파이트 시트 제거.

 

 

 

안테나가 붙어있는 그래파이트 시트를 제거했습니다.

 

 

전면 카메라 모듈 제거. 어렵지 않게 제거됩니다.

 

 

카메라 모듈이 달려있는 메인보드도 제거.

 

 

카메라 구성은 작년 10월에 나온 메이트 20 프로와 같습니다. 4천만 화소 f/1.8 광각, 2천만 화소 f/2.2 초광각, 8백만 화소 f/2.4 망원.

 

 

실드를 떼어내기 전 메인보드. 

 

 

빨간색은 마이크론 D9WGR (MT53D1G64D8NZ-046 WT : E) 8GB LPDD4 메모리. 그 아래에 기린 980 SoC가 있습니다.

주황색은 도시바 THGAF8T1T83BAIR 256GB 낸드 플래시

노란색은 삼성 K4UHE3D4AA-CGCJ 3GB LPDDR4X 

하늘색은 스카이웍스 78191-11 WCDMA/LTE용 저대역 프론트 엔드 모듈

파란색은 하이실리콘 Hi6526 PMU

남색은 NXP 80T37 (NFC 컨트롤러)

 

 

뒷면입니다. 여기에도 실드가 있군요.

 

 

빨간색은 Qorvo 77031 4T8R 중/고대역 모듈

주황색은 하이실리콘 Hi63650

노란색은 하이실리콘 Hi6421 전력 관리 IC

연두색은 하이실리콘 Hi1103 Wi-Fi 모듈

하늘색은 하이실리콘 Hi6D03

 

 

Balong 5000 모뎀이 보이지 않습니다. 혹시 모르니 삼성 LPDDR4X 칩을 떼어내 봅시다. 

 

 

마이크론의 메모리 칩도 떼어내 봅시다. 

 

 

빨간색은 삼성 메모리 아래에 있던 칩으로 하이실리콘 Hi9500 GFCV101. 이게 Balong 5000 모뎀일 가능성이 큽니다.

주황색은 마이크론 메모리 아래에 있던 칩으로 하이실리콘 Hi3680 GFCV150. 기린 980입니다. 

 

그러니까 모뎀에 대용량 버퍼를 달았다고 보면 됩니다. 

 

 

배터리를 떼어내기 전에 작은 보드를 연결하는 케이블 제거.

 

 

아래의 스피커도 제거.

 

 

USB-C 포트가 도터보드 바로 위에 있습니다.

 

 

배터리 제거 1단계.

 

 

배터리 제거 2단계.

 

 

 

16.04Wh(4200mAh, 3.82V)의 배터리. 메이트 20 프로와 같습니다.

 

 

전면 패널을 제거합니다.

 

 

들어 올리기.

 

 

삼성의 7.2인치 OLED 패널입니다. 지문 센서는 뒷면에 달려 있지요. 패널 뒤쪽에는 거대한 베이퍼 체임버가 있습니다.

 

 

모듈식 구성이라 구성 요소를 바꾸기 쉽고, 배터리 교체도 간단합니다. 표준 나사를 썼지만 접착제를 많이 썼습니다. 스크린을 수리하려면 거의 다 뜯어내야만 합니다.