화웨이 메이트 30 프로의 분해 사진입니다.

 

 

2400x1176 해상도의 6.53인치 OLED 디스플레이, 409.29ppi

기린 990 8코어 CPU, Mali-G76 GPU, 신경망 프로세서

 

 

4개의 후면 카메라. 4천만 화소 f/1.8, 4천만 화소 f/1.6, 8백만 화소 f/2.4, 3배 광학줌, 3D 심도 센서

3200만 화소 f/2.0 전면 카메라, 3D 심도 센서

IP68 방진/방수, USB-C. 하지만 3.5mm 잭은 없음

얼굴 인식, 제스처 인식, 언더 디스플레이 지문 센서

 

 

크기 비교. 가장 큰 건 역시 메이트 20X 5G입니다.

 

 

두께 비교. 메이트 30 프로는 메이트 20 프로보다 카메라가 더 튀어나왔습니다. 0.4mm에서 1.1mm로.

 

 

88도의 울트라 커브드 디스플레이. 그리고 3D 심도 카메라.

 

 

스크린 분리.

 

나사를 풀어서-

 

 

 

플래시, NFC 코일, 무선 충전 코일이 포함된 플라스틱 프레임을 제거.

 

 

USB-C 포트가 달린 도터보드를 연결한 Y자형 케이블을 분리.

 

 

배터리 케이블 분리.

 

 

배터리 제거 탭.

 

 

4500mAh, 3.85V, 17.32Wh입니다. 전작인 메이트 20 X 프로가 16.04Wh였고, 아이폰 11 프로 맥스는 15.04Wh입니다.

 

 

4개의 후면 카메라.

 

 

빨간색은 1/5.4인치 소니 IMX608 센서, 전형적인 RGGB 패턴의 4천만 화소 f/1.8 시네 카메라, 3:2 비율 촬영

주황색은 1/1.7인치 소니 IMX600 센서, 화웨이만의 RYYB 패턴, OIS 지원, 4천만 화소 f/1.6 슈퍼센싱 카메라, 4:3 비율 촬영

노란색은 3배 광학 줌, 5배 하이브리드 줌, 30배 디지털 줌이 가능한 OV08A10 센서, OIS, 8백만 화소 f/2.4 망원 렌즈

청록색은 소니 IMX316, 3D 심도 카메라

 

 

3D 카메라를 위한 도트 프로젝터 모듈

 

 

전면 카메라 모듈 제거

 

 

3개의 부품이 떨어져 나왔습니다.

 

 

가장 오른쪽이 1/2.8인치 소니 IMX616, 3200만 화소 f/2.0 셀카 센서입니다. 그 왼쪽은 240만 화소 1/6.95인치 IMX332 센서입니다. 가장 왼쪽은 소니 IMX516 3D 심도 카메라입니다.

 

 

아래쪽 기판을 제거합시다.

 

 

뭐가 많이 달려 있습니다. 

 

 

USB-C 포트와 거기에 달린 Y자형 케이블, 유심 슬롯이 달린 도터보드, 플라스틱 프레임 스피커, 시놉시스 S3909 광학 지문 스캐너. 모두 독립된 모듈로 교체 가능합니다. 

 

 

이제 메인보드를 볼 차례입니다.

 

 

실드를 제거합시다.

 

 

빨간색은 하이실리콘 Hi6421 전원 관리 칩

주황색은 하이실리콘 Hi6422 전원 관리 칩

노란색은 STMicroelectronics BWL68 무선 충전 수신 칩

형광색은 Halo Micro HL1506F1 배터리 관리 칩

하늘색은 도트 프로젝터

남색은 마이크

 

 

기판의 반대편입니다.

 

 

빨간색은 기린 990 SoC. 그 위에 SK하이닉스 H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB LPDDR4X SDRAM

주황색은 키옥시아(도시바) M-CT041930U544311JPN 256GB UFS

노란색은 하이실리콘 Hi1103 Wi-Fi 모듈(메이트 20 X 5G에도 탑재)

형광색은 5G 버전의 프론트 엔드 모듈을 위한 공간 

하늘색은 하이실리콘 Hi6363 RF 트랜시버(메이트 20 프로와 같음)

남색은 하이실리콘 Hi6526 전원 관리 칩

분홍색은 NXP 80T37 (NFC 컨트롤러)

 

 

디스플레이를 진동시켜 소리를 내는 코일입니다. 

 

 

이건 햅틱 엔진으로 추측

 

 

이걸 따봅시다.

 

 

X축 선형 액추에이터가 나옵니다.

 

 

스크린을 갈라봅시다.

 

 

틈새를 벌려줍니다.

 

 

스크린 뒷면.

 

 

분해 끝. 모듈러 구성에 표준 나사를 사용했으나 화면 교체는 어렵습니다.