TSMC 5nm 공정의 연구 개발이 이미 완성됐고, 올해 하반기부터 시험 생산을 시작했습니다. 애플 A14, 화웨이 기린 1000이 9월에 테이프 아웃됐고, 5nm 공정의 수율은 양호한 편이며 내년 상반기 양산에 큰 문제가 없어 보입니다.
1세대 7nm DUV 공정과 비교하면 Cortex-A72 제조 시 5nm 공정에서 1.8배릐 로직 밀도, 15% 빠른 속도 혹은 30% 낮은 전력 사용량이 가능합니다.
TSMC 5nm 공정의 수율은 현재 35~40%까지 도달했습니다. 이건 7nm 공정 초기에 비해 더 높은 숫자입니다.