아이폰8용 PCB의 전후면이미지가 유출되었습니다.
기존루머대로 lg제 L자형 배터리를 탑재하기위해 기존과는 다른 형태를 가지고 있으며
AP탑재부에 있는 결합부형상을 봤을때 기존에 유출된 A11칩셋과 동일한것이 확인되었습니다.
또한 기존에 유출되었던 아이폰7s용 ap결합부의 형상과 같은것으로 보아 7s시리즈와 8은 a11프로세서를 공유하는것으로 보입니다.
(3번째 이미지가 7s용 PCB입니다)
참고/링크 | http://www.slashleaks.com/l/iphone-8-pcb-front-and-back |
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아이폰8용 PCB의 전후면이미지가 유출되었습니다.
기존루머대로 lg제 L자형 배터리를 탑재하기위해 기존과는 다른 형태를 가지고 있으며
AP탑재부에 있는 결합부형상을 봤을때 기존에 유출된 A11칩셋과 동일한것이 확인되었습니다.
또한 기존에 유출되었던 아이폰7s용 ap결합부의 형상과 같은것으로 보아 7s시리즈와 8은 a11프로세서를 공유하는것으로 보입니다.
(3번째 이미지가 7s용 PCB입니다)