마이크론이 스마트폰을 위한 3D 낸드 플래시를 준비중입니다.
UFS 2.1 인터페이스를 사용해 읽기 속도 1.5GB/s에 쓰기 속도 500MB/s가 가능합니다.
칩 한개의 용량은 32GB로 패키징 면적은 60.217제곱mm입니다. 기존의 32GB 용량 칩보다 30%가 작지요.
MCP 패키징 기술을 사용해 LPDDR4X도 지원.
참고/링크 | http://www.expreview.com/48777.html |
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마이크론이 스마트폰을 위한 3D 낸드 플래시를 준비중입니다.
UFS 2.1 인터페이스를 사용해 읽기 속도 1.5GB/s에 쓰기 속도 500MB/s가 가능합니다.
칩 한개의 용량은 32GB로 패키징 면적은 60.217제곱mm입니다. 기존의 32GB 용량 칩보다 30%가 작지요.
MCP 패키징 기술을 사용해 LPDDR4X도 지원.